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[求助] 為何一定要有substrate

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发表于 2016-3-26 00:36:51 | 显示全部楼层 |阅读模式

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求助一問題, 近來流行的system in package, 想知道一下為何一定要先打在substrate上, 然後再經由 SMT 打件在PCB上, 不能一次完工直接打上PCB嗎?
還有, substrate所使用的材料與PCB的FR4有何不同?

還麻煩各位大大幫幫忙?
发表于 2016-4-15 13:54:16 | 显示全部楼层
应该是从机械强度的角度考虑,现在是有不带封装的芯片,但这种一般是低成本,小芯片。稍微大一点的芯片就需要封装。
发表于 2016-6-5 22:38:54 | 显示全部楼层
芯片PAD引线出来需要substrate
发表于 2016-6-13 14:20:11 | 显示全部楼层
可以按照你说的,直接打在PCB上,那就是COB封装
发表于 2016-6-14 22:00:41 | 显示全部楼层
发表于 2019-8-5 11:10:50 | 显示全部楼层
很多封装都没有基板,WLCSP以及COB封装以及框架类封装,一般说来不同的封装会有不一样的工艺线,基板类封装和COB以及WLCSP封装产线都不一样的,而且彼此不兼容。
发表于 2019-8-9 04:06:58 | 显示全部楼层
SIP上一般集成了SoC和内存,一部分PMIC, 这样简化用户设计,特别是DDR的仿真设计
发表于 2022-1-18 15:44:35 | 显示全部楼层
芯片IO密度太高,PCB的工艺精度达不到相应的要求
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