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楼主: kevin_nudt

[求助] 不同管壳封装对芯片ESD的影响

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发表于 2016-1-30 09:12:36 | 显示全部楼层
回复 7# kevin_nudt


   一般情况下,应该是金线的泄放>铜线,线径越粗,过电流的能力越大。   使用同样的键合方法吗?还是人工的?
   测试时,样本容量有多大?
 楼主| 发表于 2016-2-18 16:30:26 | 显示全部楼层
回复 11# DOONPENG007
使用的相同的键合方法,样本容量为2只,后改用小劈刀键合,曲线偏移,2KV下曲线偏移的管脚漏流由nA级增加到uA级
 楼主| 发表于 2016-2-18 16:31:18 | 显示全部楼层
回复 11# DOONPENG007

小劈刀封装的芯片,样本为4只,均出现相同的现象
 楼主| 发表于 2016-2-18 16:32:41 | 显示全部楼层
回复 11# DOONPENG007
可以给一些分析的方法和建议吗?谢谢
 楼主| 发表于 2016-3-8 10:19:13 | 显示全部楼层
使用20um直径金线封装,ESD漏流有改善,从几十uA下降到10uA以内,但依然没有找到问题根源所在。经过检查分析确认,是由于芯片衬底通过粘片区连接到其中1个NC脚所致(出现ESD前后漏流变化的管脚均在该NC脚一侧,另一侧同类型对称的NC脚旁边的管脚没有出现ESD前后漏流变化),通过把该NC脚接地,再次进行ESD测试,IV曲线正常,芯片漏流正常(nA)级。
发表于 2016-3-8 10:26:43 | 显示全部楼层
回复 7# kevin_nudt


   一般来说是线径越粗,过电流的能力越大
发表于 2021-7-27 10:51:55 | 显示全部楼层
不错的经验,记录一下
发表于 2023-9-19 11:27:07 | 显示全部楼层


kevin_nudt 发表于 2016-3-8 10:19
使用20um直径金线封装,ESD漏流有改善,从几十uA下降到10uA以内,但依然没有找到问题根源所在。经过检查分 ...


请问你采用的胶水是导电胶吗?要不然怎么产生的电流啊
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