在线咨询
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
切换到宽版

EETOP 创芯网论坛 (原名:电子顶级开发网)

手机号码,快捷登录

手机号码,快捷登录

找回密码

  登录   注册  

快捷导航
搜帖子
查看: 3864|回复: 2

[解决] TO39功率器件封装后漏电增大,开帽或打孔后漏电正常

[复制链接]
发表于 2015-12-22 16:03:13 | 显示全部楼层 |阅读模式
10资产
本帖最后由 yigehaorem 于 2015-12-22 16:04 编辑

TO39封装形式的VDMOS器件封装后漏电增大,开帽或打孔后漏电正常。
封装时管壳内充有氮气,气压与外界大气压基本相同。
很奇怪的现象,一般都是封装时正常,开帽后容易异常,这个正好相反。
不知道各路大神有没有遇到这种情况的,小弟没有多少资产,这里拿出10块钱来感谢大神。

发表于 2016-1-12 19:57:35 | 显示全部楼层
漏电从多少V开始?大概有多大?有没有可能是和应力或者塑封料材质有关?失效率大概有多少呢?
发表于 2016-1-22 23:39:35 | 显示全部楼层
回复 1# yigehaorem


   谢谢
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

站长推荐 上一条 /1 下一条

小黑屋| 关于我们| 联系我们| 在线咨询| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2024-3-29 13:59 , Processed in 0.019824 second(s), 7 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
快速回复 返回顶部 返回列表