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楼主: IC灬CPU

[求助] 关于差分对匹配的问题

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发表于 2015-11-18 16:26:07 | 显示全部楼层
最好不要用ABAB和AABB
发表于 2015-11-18 20:43:27 | 显示全部楼层

标题




没开玩笑,传统的abba是为了抵消梯度影响。那是很古老的事了,那时候写那些书的都是做几十um,几um工艺的,器件尺寸都很大,做出来的都是上百um的跨度,这个时候wafer上掺杂浓度在这么大的尺度上会有较明显的影响。但是现在很少有人做这么落后的工艺了,都是28/40/65/130nm的,器件都很小,只有几um的跨度,这个时候梯度不是主要因素,或者说根本不明显,而且现在离子注入比以前扩散能更好控制掺杂。
现在主要考虑一些其它效应,比如lod, wpe, pse, ose 等效应。
回到先前的例子,abba肯定是不好的,在没有dummy的情况下,两侧的a都会受到各种效应大于中间的b。还不如aabb,最好是两侧放上dummy。
虽然我偶尔做layout,但是要注意些什么,都要知其然知其所以然。
发表于 2015-11-19 10:40:18 | 显示全部楼层
学习了
发表于 2015-11-20 13:16:14 | 显示全部楼层
12楼说得好,现在的工艺很小的器件,梯度影响确实不大。
ABBA这种不加dummy是不好的。
发表于 2015-11-20 21:40:25 | 显示全部楼层
这个没有标准答案,还要看芯片的各项指标以及具体工艺的
发表于 2015-11-23 21:57:21 | 显示全部楼层
我是上面一排AB,下面一排BA,然后加dummy,然后发现,因为工艺太老,这样的中心对称并没有什么影响(卵用)
发表于 2015-11-24 10:28:52 | 显示全部楼层
你的意思是你做过两版了,对比发现没有什么卵用?


回复 16# Codegeasssss
发表于 2015-11-24 11:13:01 | 显示全部楼层
以前一直以为ABBA/BAAB好,后来做了小工艺后才知道  ABAB要好
可能就是12#说的原因吧。
发表于 2015-11-24 18:33:14 | 显示全部楼层
回复 17# xxmule


   因为我的工艺很老啊  分析的时候还以为是版图的原因  所以重画了一版(考虑各种对称性和加dummy)  然后结果是一样的  最后发现是原电路有问题 不是版图的原因 所以呢  工艺太老 版图随便画  但小尺寸的时候就必须考虑对称性等问题了   ——这是来自我师兄的经验
发表于 2015-11-24 18:36:04 | 显示全部楼层
回复 17# xxmule


   还是有一点点改变 输出的电流曲线  整体上移了  大概3%-4%吧  但趋势没变化 我的模块是基准  测的是输出电流的温度特性
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