PCB设计文件的检查及问题规避，发现错误，提高设计质量

joujoulian

1	网表文件是否为硬件工程师发布和确认，版本及发布时间是否一致
2	结构文件（dxf、dwg）是否为结构工程师发布和确认，版本及发布时间是否一致
3	元器件资料是否为现行官方承认和发布版本
4	元器件封装库是否正确可靠(着重考虑与元件规格书是否保持一致，可生产性）
5	关键元件的布局是否OK？（需要结构，硬件，测试，产品工程师确认）
6	关键器件间的拓扑结构是否合理？
7	PCB叠层设置/走线规则设置/其他规则设置是否Ok?
8	是否设计模拟、电源、RF、热设计等部分，需要由信号完整型工程师确认
9	异型PCB尺寸？
10	禁布区域设置，2h/3W原则考虑是否合理
11	特殊网络走线设置（线宽、间距、走线层等）
12	电源分割是否正确（重点考虑大电流，如cpu部分，尽量保证平面完整）
13	地层分割是否正确（重点考虑模拟部分）
14	保护型元件的、时钟源、高热元件、RF元件等特殊元件的放置是否恰当
15	铜皮是否覆置合理（重点检查：禁止覆置部分，电源芯片，高密度引脚等）
16	过孔大小（重点检查电源，BGA扇出，热焊盘等）
17	关键芯片引脚出线是否流畅，以最短、少孔、耦合地的信号层为标准
18	特殊走线处理是否合理（时钟线，差分线，等长线）
19	是否整体考虑用户使用习惯、工程师调试、生产工艺等因素
20	丝印是否排布清晰
21	DRC检查是否ok？
22	geber文件版本是否与PCB设计文件同步
23	加工说明文档是否同步（板层厚度，阻抗控制，丝印处理，绿油等）

joujoulian

自己顶一个，大家一起来，会写脚本的可以搞一个自动检查的工具