在线咨询
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
切换到宽版

EETOP 创芯网论坛 (原名:电子顶级开发网)

手机号码,快捷登录

手机号码,快捷登录

找回密码

  登录   注册  

快捷导航
搜帖子
查看: 1516|回复: 0

[转载] 果明年新機將搭載英特爾的7360 LTE數據機晶片

[复制链接]
发表于 2015-10-18 07:18:39 | 显示全部楼层 |阅读模式

马上注册,结交更多好友,享用更多功能,让你轻松玩转社区。

您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?注册

x
外傳蘋果明年新機將搭載英特爾的7360 LTE數據機晶片,且英特爾已投入上千名人力開發4G LTE晶片,預計將於年底前出貨。

科技媒體VentureBeat引述消息人士指出,蘋果團隊近來多次前往英特爾德國慕尼黑部門,並與當地工程師合作研發7360 LTE數據機晶片,但雙方仍未正式簽訂合約。此外,蘋果為提升產品處理效能、降低功耗,可能採用英特爾十四奈米高階晶圓代工製程以及下一階段的十奈米製程,並計畫取得英特爾專利技術授權,以開發自家系統單晶片(SoC)。

外傳部份英特爾及前英飛凌工程師已跳槽到蘋果,協助開發新款晶片。英飛凌原為蘋果3G晶片供應商,但英特爾於二○一一年宣布以十四億美元收購其行動通訊部門;外媒報導,包括艾德勒(Bernd Adler)和彼得森(Carsten Janus Pedersen)等蘋果工程師,原本皆為英飛凌員工,估計蘋果目前共有十七名工程師曾任職於英飛凌。
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

站长推荐 上一条 /1 下一条

小黑屋| 关于我们| 联系我们| 在线咨询| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2024-3-29 17:42 , Processed in 0.019368 second(s), 8 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
快速回复 返回顶部 返回列表