球焊时铜线与芯片PAD上的接触直径与线径的关系

xyshsi · 发表于 2015-9-8 12:31:32

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请问各位，铜线球焊时，铜线与芯片PAD接触部分的直径与铜线直径有什么关系？是相等，还是一个一般的倍数关系？

richardxingxing · 发表于 2015-9-8 14:46:14

跟封装厂的工艺能力有关，各家都不一样

xyshsi · 发表于 2015-9-8 20:06:00

回复 2# richardxingxing

应该是与工艺相关，但是否会有一些大概的关系？

xyshsi · 发表于 2015-9-9 14:40:35

等待高人……

nitex · 发表于 2015-9-10 14:52:58

正常是线径的~2.5倍，跟bond pad的大小，和选择的劈刀有关系。

xyshsi · 发表于 2015-9-13 11:12:48

回复 5# nitex

高人果然来了，谢谢！请问跟bond PAD相关是，是指PAD开窗的大小吗？
为什么为会跟剪刀相关？

nitex · 发表于 2015-9-14 13:29:03

回复 6# xyshsi

焊盘够大，球就不需要特别要求，正常作业就可以，操作上最简单。焊盘针对线径偏小的话，要选针对要求线径的特别劈刀，开口小。

xyshsi · 发表于 2015-10-17 09:19:02

回复 7# nitex

非常感谢，你是讲，bond pad开窗相对选择的线径偏小的，劈刀就要选特别的，请问开口小指的是什么意思呢？这与焊线与焊盘接触直径怎么形成关系？

xyshsi · 发表于 2015-10-17 12:34:21

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