ESD对物联网IOT的重要性

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显然，创新的核心电路，经常是由一堆初创公司拥有特殊的技术技能才能做出来的。但是，所需要的技术，有时超越了核心电路。

说到IC设计成熟的节点，已经存在20年以上（如180nm），大家认为半导体行业在静电放电（ESD），过应力（EOS）和闭锁（LATCHUP）等方面提供了很多的解决方案，已经做的很好了。然而，我们在和客户的接触中，发现这些创新的初创公司的芯片很多应用是在物联网方向，是需要非标准片上静电防护卡的。

比如：

•一些物联网系统包括传感器或执行器接口，具有独特的信号条件。比如，用于恢复聋哑人听力的植入式芯片的驱动电压在20V量级，大大超出了典型由半导体厂的I/O或I/O的供应商的指标。同样，运动检测和触摸传感器捕捉到的几毫伏或毫安级小信号，会被噪声掩盖或是由于通用输入输出电路（GPIO）产生的漏电完全丢失。

•每一个创新的系统需要通过“互联网”与它的外在环境进行通信联系。因此，无线接口和/或高速数字连接可以在几乎所有的系统中找到。无线，有线IC设计者需要的片上ESD保护必须拥有低寄生电容（200fF或更低）。这意味着，大部分的半导体厂提供的通用接口电路是不适合的，必须找到相应的解决问题的方案，这意味着ESD CELL的重新创建。

•很多创新系统都是低成本可携带的，这涉及到静电放电的几种方式。为了减少系统的尺寸和材料的费用（BILL OF MATERIAL-BOM），系统设计者从微型印刷电路板拆卸板级ESD保护块（PCB）。这些瞬态电压抑制器（TVS）器件是20年前就开始加入到PCB产品中， 使实际使用过程中的系统免受静电放电。由于更短的PCB集成电路，一旦没有了TVS，集成电路将会受到更严重的ESD应力如IEC 61000-4-2。这种情况下，它比组件级的人体模型（HBM）ESD要求高出了4-5倍。在这种情况下， 需要片上ESD的重新设计来解决问题

•在移动系统中， 我们一般称为恶劣环境，它遭受ESD损坏的概率比一般系统高出许多。我们可以想象，出于静电工程的考虑，塑料（例如智能手机塑料盖）和你的衣服摩擦（你的口袋）会产生很多静电，而这些静电只离开高速USB端口只是毫米量级，所以，ESD在移动系统中的要求会更高。

片上静电防护可以被认为是很难让其他公司快速复制的一种方法，也充分体现了公司的竞争力。

下面的一些简单案例充分展现了成功案例:

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