在线咨询
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
切换到宽版

EETOP 创芯网论坛 (原名:电子顶级开发网)

手机号码,快捷登录

手机号码,快捷登录

找回密码

  登录   注册  

快捷导航
搜帖子
查看: 8567|回复: 7

[讨论] 关于芯片封装、PAD

[复制链接]
发表于 2015-6-28 13:23:41 | 显示全部楼层 |阅读模式

马上注册,结交更多好友,享用更多功能,让你轻松玩转社区。

您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?注册

x
芯片上PAD的间距问题:是否是只要满足版图设计规则DRC能通过就可以?
封装层面 对PAD间距有没要求?比如受封装水平的限制;引线的安全距离之类。
发表于 2015-7-1 13:09:31 | 显示全部楼层
回复 1# yeeyoor


   需要和封装厂沟通吧,package house也有自己的rule啊
发表于 2015-7-2 16:49:12 | 显示全部楼层
PAD open,pad pitch 这部分的rule 参考封装厂的。
发表于 2015-7-2 17:56:22 | 显示全部楼层
不同封装厂的能力不一样,打金线,铜线或者合金线的间距要求也不一样 ,在做后端的时候就需要考虑有可能在谁家封装
发表于 2015-7-13 11:20:42 | 显示全部楼层
顶楼上各位大哥,的确是这样的~设计规则都是按照工厂的加工能力给的,好的加工厂设计规则宽松,弱一点的你只能为难自己了~
发表于 2015-7-27 15:56:12 | 显示全部楼层
按照正确性标准来制作就OK


---------------------------------------------------------------------------------------------------------
      派尔library设计平台【ic-lib.com】
    拥有众多行业IPC标准化、正确性100%的PCB原理图元件库、封装库。

    提供任何器件的建库服务,提高工程师的效率!
发表于 2019-8-5 11:04:30 | 显示全部楼层
有要求的,需要考虑封装厂的能力,制定合适的间距,不同种类的封装对间距也有要求
发表于 2022-1-12 20:08:18 | 显示全部楼层
学习了
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

站长推荐 上一条 /1 下一条

小黑屋| 关于我们| 联系我们| 在线咨询| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2024-3-29 07:56 , Processed in 0.034022 second(s), 10 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
快速回复 返回顶部 返回列表