wire bond材料

cxh · 发表于 2015-6-27 23:05:46

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封装所用的线最常用的是金线，其他的还有Ag、Cu、Al，为了降低成本，有些封装厂推出了合金线，请问各位，合金线的主要材料是什么？相比金线的优点是什么？知道的能分享一下吗？谢谢！

wuweihundred · 发表于 2015-7-2 16:50:23

合金线主要材料是Ag. 相比于金线就是便宜。。。

cxh · 发表于 2015-7-4 12:53:45

回复 2# wuweihundred

在金线的基础上掺杂大量银以及保持IMC稳定的钯，保证了在任何封装形式上都能替代金线和铜线

朔光 · 发表于 2015-7-4 20:28:07

大赞！

cjw141011 · 发表于 2015-7-13 11:18:20

现在大部分还是以金线为主，合金线说实话很少见吧。
至于优点，在公司还没有见过的基础上，我觉得主要就是经济，要不然公司早都搞定了~

icfbicfb · 发表于 2015-7-14 11:35:46

copper用的很多，省钱，还有合金线，都是成本考虑

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