英特爾聯手展訊、瑞芯微低端開戰聯發科

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英特爾聯手展訊、瑞芯微低端開戰聯發科
中國本土晶片企業瑞芯微與英特爾在香港為雙方合作的首款晶片舉行終端量發布。瑞芯微是國平板市場的主要晶片供應商，目前正尋求切入手機晶片市場。其資深副總裁陳鋒在接受21世紀經濟報導記者採訪時表示，英特爾在基帶晶片上的實力，有助於瑞芯微盡快完成品的延伸。
受助於英特爾的還有另外一家知名本土晶片企業展訊。去年9月，英特爾宣佈向展訊投資90億元。“英特爾的錢這個月就會進來。”展訊董事長兼CEO李力游對記者表示。在英特爾、國開行、國家整合電路大基金等的資金馳援之下，展訊剛剛發布了兩款新晶片，正謀求展開一場“低價格、高質量”競爭。
兩個英特爾“小伙伴”的正面進攻，讓晶片市場價格戰風雨欲來。
本土晶片企業借力英特爾
在白牌平板市場，瑞芯微與英特爾、聯發科一起是排名前三的晶片供應商。但平板市場在經歷了從2009年-2013年的爆發性增長后，於2014年顯著放緩。由此，瑞芯微一頭殺入了競爭本已十分激烈的手機市場。
“瑞芯微進入移動通信市場，需要基帶技術。”陳鋒對記者表示，選擇與英特爾合作，是因為其在基帶技術上很先進，同時有非常多的智慧財產權儲備和先進製程，品路線圖也不錯。
對於英特爾來，由於向移動市場的轉型慢了幾拍，最近一兩年盡管投入大量資源，在手機晶片上亦難望高通、聯發科之項背。由此，英特爾在策略上除了自己硬攻之外，亦開始尋求在中低端市場培育合作伙伴。
瑞芯微與英特爾於2014年5月宣佈合作，目前首款合作晶片SoFIA 3G-R宣佈量。整個過程不到一年，堪稱迅速。瑞芯微陳鋒將此解讀為雙方卓越的推動與執行，並打破了不同文化和層級之間的障礙。
雙方合作的首款品瞄準手機/可通話平板，並卡位“入門級3G市場”。陳鋒認為，盡管目前中國的4G品占比已經非常高，但在海外市場，3G仍然有巨大的市場空間。
4月13日，陳鋒對記者表示，SoFIA 3G-R年內目標出貨量為1000萬顆。瑞芯微的市場策略是對標聯發科，並喊出“雙倍的性能，同樣的價格”。
同樣在3G市場重拳出擊的還包括展訊。展訊近日發布了一款四核普及型3G晶片——SC7731，並宣稱要以“四核打二核”的策略，搶食聯發科。
“聯發科的財報為什麼那麼好看？”一位展訊內部人士對記者稱，其中的關鍵就在於3G，高通慢慢放棄這塊市場，而更具性價比優勢的中國廠商跟上來需要時間，“過去一段時間聯發科在此領域几乎是無人競爭的狀態”。
展訊董事長兼CEO李力游接受記者採訪時盡管否認了展訊3G晶片相對於聯發科降價40%的市場傳言，但非常肯定地強調，目前展訊晶片相對於競品的優勢就是在於中低端市場的極高性價比，要打一場“低價格、高質量”的戰爭。
“展訊的運營成本比對手低，對毛利的需求也比對手低一些。”李力遊說。
事實上，在2G時代，展訊正是以極高性價比讓聯發科一度吃盡了苦頭。
面對新進入者的低價搶攻信號，高通、聯發科在中低端3G市場亦隨即展開應對。一位手機業資深人士向記者透露，目前幾大晶片商的3G品“價格戰打得很厲害”，其中，聯發科、高通的四核品下降到7美元區間，聯發科的雙核則在5.2美元左右，展訊更厲害，四核品價格4.8美元。與此同時，聯想等手機大廠也在趁機拋貨。
相對於瑞芯微，展訊的規模更大，其母公司除了獲得英特爾的90億元投資，還接受了來自國家整合電路業基金（大基金）的100億元股權融資，以及來自國開行的200億元授信融資。
目前，展訊除了在3G晶片上向聯發科進攻，還將戰火引向了4G市場。近日，其在發布3G單晶片SC7731的同時，還發布了其首款4G單晶片——SC9830。
“我們的4G晶片已經出貨了，並且是業內性價比最高的。”李力游向記者透露，目前該款晶片已經通過了中國移動和中國聯通的測試，“5、6月份還會推到歐洲、印度、東南亞等地區”。
展訊品銷售副總裁陳傑峰更是直言：“展訊的4G來了，我們要打破壟斷。”
陳鋒也對記者表示，繼首款3G品之后，瑞芯微與英特爾后續在4G、16納米等品上的合作也在規劃之中。
聯發科的高端懸念
英特爾的上述兩個“小伙伴”同時在中低端手機晶片市場發力，話裏話外瞄準的首要目標無疑是在這一市場區間佔據優勢地位的聯發科。
2014年，聯發科業績亮眼，全年實現營收2131億新台幣，同比上一年增長56.6%；凈利潤為464億新台幣，同比增長68.8%。聯發科在2014年首次進入4G晶片市場，出貨量即達3000多萬片。
一位手機業內人士認為，展訊、瑞芯微殺入市場，將讓聯發科的毛利空間受到擠壓，未來聯發科如何應對值得關注。
“競爭是常態，沒什麼好怕的。”對於競爭對手在中低端市場的叫板，聯發科資深副總經理朱尚祖向記者回應，聯發科一貫採取的態度是，“不看對手做什麼，而是認真做好自己的事情，不斷做客戶需要的東西，客戶喜歡，就解決了競爭的問題”。
事實上，當展訊、瑞芯微瞄準聯發科的同時，聯發科也在中高端市場向老對手高通吹起了衝鋒號。
今年3月，聯發科在北京發布了其高端智能手機晶片品牌Helio，並同時開展以100萬元的獎金向全球征集Helio中文征名活動。
“以聯發科目前的體量，繼續盤踞中低端市場將難以支撐其增長，走向中高端是必然的。”一位晶片設計企業的高管對記者表示。
聯發科此前曾數次屬意中高端市場，但其多款晶片品最後都被手機廠商拿來在中低端市場角力。
從目前的手機晶片市場格局來看，盡管聯發科正不斷與高通拉近距離，但在中高端市場，高通的地位在短期內仍然難以撼動。
以高通最近的旗艦晶片“驍龍810”為例，盡管時不時有過熱的消息流傳於市場，但高通的這款64位八核處理器還是成為LG、HTC、努比亞等手機廠商最新旗艦品獨一無二的晶片選擇。
中興通訊旗下努比亞最近發布的Z9 Max是國內首批搭載高通這款晶片的智能手機，定價2499元。對於晶片上選擇高通的原因，努比亞智能手機總經理倪飛表示，“優秀的硬件配置是流暢體驗的保障。”
“聯發科在中高端市場還有很長的路要走。”前文提及的晶片企業高管表示。（編輯 盧愛芳）


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所以打算  搶聯發科  


英特爾在基帶晶片上的實力
不知道多少家是使用 intel baseband ??

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