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楼主: hujinbao200821

[求助] 封装设计与信号完整性哪个发展更好

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发表于 2018-6-27 10:40:26 | 显示全部楼层
在大公司先学封装,之后去小公司补齐电气性能仿真,终极目标做全链路设计仿真优化。会很有市场!
发表于 2018-8-8 13:45:42 | 显示全部楼层
thanks
发表于 2018-10-8 09:36:19 | 显示全部楼层
能具体说一下原因吗? 回复 6# pjh02032121
发表于 2019-10-12 17:53:20 | 显示全部楼层
前期学习封装  积累点封装经验  后面转仿真   
仿真的要求会更高对专业知识有一定要求
封装靠经验积累就能学会
发表于 2019-10-22 17:04:54 | 显示全部楼层
封装设计更偏工程,SI更偏电学,都挺有发展的,看你的爱好。
发表于 2019-10-23 13:28:04 | 显示全部楼层
封装比较多,SI少一些
发表于 2021-3-9 14:32:20 | 显示全部楼层
信号完整性设计是封装的某一个方面的要求,而且是对于高速的芯片才必须要有的。封装有很多方面的工作,例如封装设计工程师(主要负责基板设计)、封装工艺工程师(主要负责工艺)、封装仿真工程师(如应力仿真、热仿真等)。复杂封装必须要做三大仿真,在基板设计完成之后,进行信号完整性仿真、应力仿真、热仿真。
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