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[讨论] f封装

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发表于 2015-2-2 13:59:04 | 显示全部楼层 |阅读模式

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问题总是能够解决,关键在于时间。完善的封装规划能够有效的减少封装issue造成的困恼与争议。
     IC封装需要规划,新产品经常无法通过可靠性验证,封装厂会说是设计问题,研发会说是封装问题,还有时候新产品在A封测厂验证时没有问题,可是在B封测厂验证时却无法通过可靠性验证。
发表于 2015-2-4 09:25:34 | 显示全部楼层
请问, 你以上中文表达的中心思想是。。。。?
发表于 2015-2-5 09:13:27 | 显示全部楼层
楼主没想好要说什么
发表于 2015-2-19 09:02:41 | 显示全部楼层
楼主是在说封装标准吧
发表于 2015-5-5 21:59:30 | 显示全部楼层
学些了,顶贴
发表于 2016-2-13 20:03:57 | 显示全部楼层
楼主在这方面是不是很有心得?
发表于 2016-6-21 19:19:12 | 显示全部楼层
有点看不懂了    楼主
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