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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 集成电路生产/封装/工艺 › 生产/封装资料区 › 半导体器件物理 施敏 第三版 英文版
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楼主: 遁入空门

[资料] 半导体器件物理 施敏 第三版 英文版

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dingdingbird
发表于 2015-4-15 05:51:40 | 显示全部楼层
施敏下半本我都讀不太懂 XD
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meron
发表于 2015-4-30 16:06:51 | 显示全部楼层
谢谢分享！
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meron
发表于 2015-4-30 16:08:51 | 显示全部楼层
经典资料，谢谢分享！
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kinlin
发表于 2015-5-2 18:22:06 | 显示全部楼层
又要啃了，纯英文的
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kinlin
发表于 2015-5-2 18:27:04 | 显示全部楼层
楼主辛苦了，谢谢你
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小书童
发表于 2015-5-8 21:31:36 | 显示全部楼层
好东西啊
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diandongqiche
发表于 2015-5-11 14:44:42 | 显示全部楼层
既然非常清楚，那就下下看
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savvy_jiang
发表于 2015-5-15 09:35:39 | 显示全部楼层
发个谢，
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绿绕春藤
发表于 2015-5-20 20:13:59 | 显示全部楼层
感谢楼主分享
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cjj_njust
发表于 2015-5-26 15:04:39 | 显示全部楼层
非常清楚的扫描版，good。能有翻译的就更好了
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