共晶焊与点胶焊对晶圆背面金属的要求有什么不同

太矽sun · 发表于 2014-9-30 09:17:28

您需要登录才可以下载或查看，没有账号？注册

x

哪位大神指导一下

hoda · 发表于 2014-11-8 21:38:47

用的时候没关心过，应该没关系吧？

mxh7408 · 发表于 2014-12-11 10:41:31

常规是GeAu，表面镀金也可以是Ni阻挡层后镀金
点胶倒无所谓，不金属化都可以的。

台湾葳天3535 · 发表于 2015-1-14 10:46:36

看看

gaobadi · 发表于 2015-5-5 22:03:40

学些了，顶贴

yph2101224133 · 发表于 2018-11-12 15:42:24

学习了

zhuhy750326 · 发表于 2018-12-10 15:09:10

做POWER，就必须要背面金属化（钛镍银、钛镍金，如果做一般IC减薄后直接上胶水就可以）

[求助] 共晶焊与点胶焊对晶圆背面金属的要求有什么不同