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[求助] 不同尺寸的WLCSP封装如何在同一款芯片中实现

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发表于 2014-9-16 12:55:52 | 显示全部楼层 |阅读模式

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请教各位:
    如何在同一款芯片上实现不同的WLCSP封装
比如36-ball WLCSP(2.1mm*2.1mm,pitch=0.35mm)和20-ball wlcsp(2.1mm*1.7mm,pitch=0.4mm),
这两种WLCSP封装如何在同一款芯片上实现?
     die的尺寸应该是多大呢?die应该如何设计才能满足上述封装的要求!
发表于 2014-10-5 15:14:49 | 显示全部楼层
等高手出现
发表于 2014-10-25 21:26:40 | 显示全部楼层
为什么要封在一起?两颗Die之间有信号互连吗?
 楼主| 发表于 2014-11-4 17:20:59 | 显示全部楼层
不是封在一起,而是使用同一款芯片有两种不同的WLCSP封装形式
发表于 2014-11-5 18:21:46 | 显示全部楼层
倒装,最大不能超过2.1x1.7呗
发表于 2014-11-9 21:25:40 | 显示全部楼层
如果不Fanout,Die Size至少2.1*2.1mm,然后通过RDL层来实现不同的Ball排布和Pitch,不过可能会比较难……
发表于 2015-5-5 22:12:33 | 显示全部楼层
学些了,顶贴
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