封装技术问题求助！

zhurihuofeng · 发表于 2014-8-19 15:38:56

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各位大神好！实验室最近流片回来，准备封装，但是无奈不太了解封装技术问题。芯片有24个pad，无大电流和高频信号。不知道sop，dip和cob哪种好一点？而且cob是用于LED封装的技术，适用于ic芯片封装吗？这三种封装的价格如何？谢谢~

lansa · 发表于 2014-8-21 23:02:58

你片都流了，还没考虑怎么封装？

fky490903 · 发表于 2014-8-21 23:07:47

片流下来了，但没有封装

fky490903 · 发表于 2014-8-21 23:08:37

看来得自己造封装了

卜卜洛洛 · 发表于 2014-8-25 12:10:41

:):):)

卜卜洛洛 · 发表于 2014-8-25 12:11:17

:):)

卜卜洛洛 · 发表于 2014-8-25 12:11:53

:):):)

icfbicfb · 发表于 2014-9-1 18:02:10

没啥特殊的还不随便封装下，qfp 也行啊

fky490903 · 发表于 2014-9-1 19:05:29

这个问题还是要慎重啊，看下设计要求更好

larrywu1 · 发表于 2014-9-5 20:44:44

依據應用板來設計

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