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[原创] PCB反向设计

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发表于 2014-7-10 15:26:20 | 显示全部楼层 |阅读模式

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第一步,拿到一块PCB,首先在纸上记录好所有元气件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三极管的方向,IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片

第二步,拆掉所有器件,并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净,然后放入扫描仪内,启动POHTOSHOP,用彩色方式将丝印面扫入,并打印出来备用。

第三步,用水纱纸将TOP LAYER BOTTOMLAYER两层轻微打磨,打磨到铜膜发亮,放入扫描仪,启动PHOTOSHOP,用彩色方式将两层分别扫入。注意,PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直,否则扫描的图象就无法使用,扫描仪分辨率请选为600

第四步,调整画布的对比度,明暗度,使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈,然后将次图转为黑白色,检查线条是否清晰,如果不清晰,则重复本步骤。如果清晰,将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMPBOT.BMP。用图像处理软件将此时的图片的尺寸转换为原来实物尺寸的38.64倍,再用BMPPCB软件进行转换。注意事项:BMP图像要存储为黑白格式,不要存储成其它彩色格式,否则BMPPROTEL文件软件无法对其进行转换。

第五步,将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件,在PROTEL中调入两层,如过两层的PADVIA的位置基本重合,表明前几个步骤做的很好,如果有偏差,则重复第三步。

第六步,将TOPBMP转化为TOPPCB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后你在TOP层描线就是了,并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。

第七步,将BOTBMP转化为BOTPCB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。

第八步,在PROTEL中将TOPPCBBOTPCB调入,合为一个图就OK了。

第九步,用激光打印机将TOP LAYERBOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上(11的比例),把胶片放到那块PCB上,比较一下是否有误,如果没错,你就大功告成了


                               
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多层板抄板方法

抄多层其实就是在重复抄双层,抄双层其实就是在重复抄单层。我们举个例子来说吧,以一个双层为例:

我们先扫描电路板的表层,存成两个BMP图片——顶层和底层各一张

我们先把顶层的图片调入Quickpcb软件来抄,抄好后保存起来,这个文件包含了一切顶层元素,过孔、器件、线条、丝印。

然后我们在Quickpcb软件中打开底层的扫描图片,再打开前面保存的文件,过孔是各层共用的;

我们在Quickpcb软件中关闭顶层的线路和丝印的显示(按F11),只显示过孔,这些孔在底层也必在同一位置的对吧,我们再根据这孔描出底层的线条

这时再保存,这个文件就包含了顶层和底层的全部资料了。

如果是多层就把内层扫描出来,再调入图片到Quickpcb软件接着操作就可以了,很方便吧。

多层板分层,方法很多,个人喜欢用砂纸打磨,这样磨出来的板细致准确,不用担心一下去了几层或是磨错了的问题。

磨也很简单,就是把板子放桌子上,拿砂纸按上面蹭,一般油墨擦一下就掉,铜皮就要花个几分钟了。


                               
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先进的PCB抄板实战技巧以及抄板方法:  


电子产品的轻薄小巧化发展,致使电路板的布局也越趋紧凑,3mil的线宽与线距及高频板应用已非常普遍。面对日益精密的电路板,传统的菲林尺等PCB

抄板手段已不能保证其精度与效率。

下面为大家介绍一种最方便最高效精准的抄板方法,只需要你稍有

PROTEL电路基础就能轻易掌握。高速精准抄板的高招

电子产品的轻薄小巧化发展,致使电路板的布局也越趋紧凑,3mil的线宽与线距及高频板应用已非常普遍。面对日益精密的电路板,传统的菲林尺等抄板手段已不能保证其精度与效率。下面为大家介绍一种最方便最高效精准的PCB抄板方法,只需要你稍有PROTEL电路基础就能轻易掌握。要准备什么?呵呵,一台普通扫描仪,你的电脑,安装一个Quickpcb2005程序,够了。

先简单介绍下流程:

1.扫描电路板图片

2.运行Quickpcb2005程序

3.在文件菜单中调入扫描的电路板图片

4.这个软件提供了测量工具和计算器,直接在扫描后有彩色图片上放置任意元素

5.抄完顶层,打开层设置菜单,关闭顶层,在文件菜单中调入底层图片

6.依次抄出其它内层

7.存出PCB文件,完成抄板


以一块双面板为例来说:我们先扫描线路板的上下表层,存出两张BMP图片。打开Quickpcb2005,点“文件”“打开底图”,打开一张扫描图片。Quickpcb里的图标和快捷键与PROTEL非常相似。比如我们用PAGEUP放大屏幕,看到焊盘,按PP放置一个焊盘,看到线按PT走线„„就象小孩描图一样,在这个软件里描画一遍,点“保存”生成一个B2P的文件。然后我们再点“文件”“打开底图”,打开另一层的扫描彩图; 再点“文件”“打开”,打开前面保存的B2P文件,我们看到刚抄好的板,叠在这张图片之上——同一张PCB,孔在同一位置,只是线路连接不同。所以我们按“选项”——“层设置”,在这里关闭显示顶层的线路和丝印,只留下多层的过孔。顶层的过孔与底层图片上的过孔在同一位置,现在我们再象童年时描图一样,描出底层的线路就可以了

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联系人:陈先生 QQ:2546304778

发表于 2014-9-14 15:36:55 | 显示全部楼层
相对于IC逆向简直弱爆了
发表于 2015-2-26 09:03:41 | 显示全部楼层
????????
发表于 2016-4-24 18:03:02 | 显示全部楼层
good job bro
发表于 2023-10-14 09:11:09 | 显示全部楼层
PCB这种东西,除非是高速、射频的可以借鉴一下,反向毫无价值
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