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本帖最后由 飞扬紫百合 于 2014-5-22 09:23 编辑
由于IC设计的复杂度不断提高，这使得IC验证已经成为设计流程中的重要一环。这样的趋势，不仅在传统EDA软体模拟工具上渐趋明显，连硬体类比设备也走向这样的方向，市场也不断快速成长。
Mentor Graphics执行长Walden Rhines(右)认为，验证3.0世代将是Mentor的新时代。左为Mentor副总裁John Lenyo。
在IC验证的历史演进中，早期必须依赖设计师手工设计和布局，透过不断地架构、测试、重复设计，直至项目完成，以此来进行IC的设计与验证。到了1973年，美国加州柏克莱分校电工实验室开发了电路模拟软体SPICE，让工程师可快速可靠地验证电路设计，并预测电路性能。然而这些都难以满足工程界的应用需求。
直到1982年，明导（Mentor Graphics）开发出了可针对超过10万逻辑闸进行验证的QiuickSim数位电路模拟工具，让验证走入全新的里程碑，而Mentor Graphics执行长Walden Rhines也将这个开创性的新时代，称为『验证0.0』。
验证0.0是个以电晶体为主体的世代，市场主要驱动力来自于逻辑元件（从LSI至VLSI）的验证需求，特色则是以电路图来作为验证蓝图。SPICE于1973年推出，Mentor则在1982年推出QuickSim工具。
到了验证1.0世代，则是进入了RTL时代，主要发展重心在于程式语言和改进效能。重要的语言架构包括Vhdl与verilog。这个时期半导体产业的重头戏，在短短十年内，IC的运算速度由原本MHz级，升级为GHz等级，换句话说，运算效能提升超过10倍。
验证2.0世代，则是测试平台的全面自动化，验证也开始导入了方法学。在此阶段，2002年起System Verilog语言正式出现，而Mentor Graphics也于2004年力挺System Verilog，并建议业界创建SystemVerilog设计环境。由于Mentor的力挺，同年SystemVerilog被批准成为IEEE1800标准语言。到了2012年，SystemVerilog在10亿美元规模的验证市场上，已经成为测试平台的主流验证语言，接受程度远高于VHDL、System和C/C++。
验证3.0则是全新的系统世代，系统层级的硬体与软体协同验证是发展重心。事实上，SoC系统级晶片的复杂度与日俱增，多核心与互联架构已是常态，且晶片中也时常嵌入许多重要软体，加上运算时脉均已达到GHz等级，这些趋势驱使着硬体模拟器将成为系统级晶片验证的重要手段。Rhines认为，在未来，硬体与软体协同验证将是不可逆的重要趋势。
Rhines说，面对验证3.0世代的全新验证需求，Mentor Graphics也推出企业级验证平台。这是一个完整的企业级验证解决方案，支援硬体与软体协同验证，包括共同的使用介面、IP验证与调试等。在这个平台上，Mentor将验证过程所需要的所有步骤和分散工具，包括Visualizer调试环境、Veloce OS3全球模拟资源技术，与Questa先进验证方案等进行整合，只要透过单一平台，所有验证工作都可以协同进行。
这是个系统层级的新世代，验证3.0就是要让所有验证工作更能快速完成。而放眼未来，Rhines也直指硬体模拟器的市场需求，将持续维持着高成长率。验证3.0世代，将是Mentor Graphics的时代，Rhines说。 |
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发表于 2014-5-20 09:24:57
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