后端设计IR Drop问题

icfbicfb · 发表于 2014-8-20 14:48:59

先打50%吧，然后再减点，

dddzr · 发表于 2014-8-21 10:55:22

回复 9# icfbicfb

版主你的“多打点”，意思是从IO PAD到四周的power ring多打点，整个芯片的power strap也多弄些，是这个意思吗？

icfbicfb · 发表于 2014-8-21 13:06:08

对， add more

dddzr · 发表于 2014-8-21 13:56:58

回复 13# icfbicfb

好的，谢谢楼主

rogermz · 发表于 2015-1-12 15:45:42

学习了。 1 不妨碍绕线的情况下，尽可能power stripe 面积大些。2 PCB供电到IC内cell的IR 一般控制在5%以内，其中bonding pad 到 cell的IR 一般在 3% 以内。

ershier86 · 发表于 2015-7-7 10:11:43

学习了！

腹化风雪 · 发表于 2015-12-22 19:50:13

学习了

fxty · 发表于 2016-6-6 15:30:38

学习了

li441262673 · 发表于 2017-7-24 16:30:02

学习了！！

prada520 · 发表于 2018-3-16 15:38:23

謝謝分享大推感恩 thx

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