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芯片精品文章合集(500篇!)    创芯人才网--重磅上线啦!
查看: 6119|回复: 7

[求职] 承接IC数字后端设计外包(五年经验,精于RTL2GDS设计)

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发表于 2014-2-24 13:37:12 | 显示全部楼层 |阅读模式

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熟悉SOC物理设计流程,asic设计流程;多次独立成功流片数百万门级SOC,并量产;

熟悉STA,约束(SDC)PT的使用;

熟悉综合及DC的使用;

了解形式验证及Formality的使用;

熟悉PR流程及ICCEDI的使用;

了解SIPIIRDrop)及其分析;

了解lowpower DFT概念;

了解寄生参数提取和StarRC的使用;

了解layout设计,熟悉ICFBvirtuoso)的使用。

熟悉物理验证PVDFM:  DRC, LVS, ERC, PAECalibre的使用;

了解veriloghdlRTL设计,验证;

了解RTL仿真,后仿及VCSIUSModelsimVerdi的使用;

了解Spice仿真及Spectre的使用;

了解库特微化,及AbstractELC的使用:提取IP的物理时序库(LEFlib);

熟悉Linuxbashgrepawksed)的使用及EDA软件的安装和配置;

熟悉TCL;了解Perl

   具备半导体物理和器件的理论基础及半导体工艺基础;        

目前供职于一家IC设计公司,公司项目不是很多,偶有空闲,欲业余做些兼职。(若有意向,请站内信获得联系方式)
发表于 2014-3-9 06:42:01 | 显示全部楼层
嗯,请给个联系方式吧。
 楼主| 发表于 2014-3-11 10:07:28 | 显示全部楼层
回复 2# rfcn


   联系方式已发,如有需要敬请进一步沟通
发表于 2014-5-15 14:02:15 | 显示全部楼层
请发一个联系方式!
发表于 2014-6-10 10:55:44 | 显示全部楼层
请给一个联系方式。
 楼主| 发表于 2014-6-13 09:09:24 | 显示全部楼层
本帖最后由 zhq415758192 于 2014-6-13 09:13 编辑

我的Email: zhq415758192@163.com
发表于 2016-12-31 13:25:56 | 显示全部楼层
您好,请问您基于UPF流程熟悉吗,在找人帮着做呢
 楼主| 发表于 2019-6-28 22:13:33 | 显示全部楼层
承接数字后端版图设计,SOC物理设计(十年磨一剑,失败未曾有).png.png
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