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[转载] ST推出紧密整合STB芯片的智慧家庭软体平台

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发表于 2013-10-23 09:53:14 | 显示全部楼层 |阅读模式

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意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出智慧家庭软体平台。意法半导体的智慧家电软体将促使机上盒(STB)逐渐演变成智慧家庭机上盒。新一代装置能够管理家用能源、自动化系统及保全系统,并可让用户随时随地在家中都可存取数位多媒体内容。
意法半导体的智慧家庭软体将预先整合在机上盒和家庭闸道系统单晶片,例如 STiG105 和 STiG112 智慧家庭专用晶片;以及多媒体闸道晶片,例如深受欢迎的 Orly (STiH416)和新推出的 Monaco 系列产品( STiH407 、 STiH410 、 STiH412 )。意法半导体的客户可透过新的开发软体架构研发下一代产品,可支援创新的差异化家庭能源管理、安全监控、自动化服务和其它功能。最重要的是,这项技术能让营运业者为用户带来具更高价值的服务,并提高本身的收入。

意法半导体执行副总裁暨数位融合产品部总经理Gian Luca Bertino表示:「增加对智慧家庭应用和服务的支援是机上盒自然演化的结果,让营运业者能够提供创新的服务及为用户带来一致的使用者体验。智慧家庭软体平台结合意法半导体丰富的IC产品,例如家庭闸道系统单晶片、连接装置、感测器和致动器,为开发人员带来开发这令人期待的新机会所需的一切。」

基于 Linux 、 Java Virtual Machine 和 OSGi 架构等开放式标准,智慧家庭可支援主流的数位家庭标准,例如家庭闸道器发起组织(HGi)、通用随插即用(UPnP)和数位生活网路联盟(DLNA),并可支援智慧家庭使用的所有主要无线通讯协定,例如 ZigBee ,包括最新的 Smart Energy Profile 2.0 、 Z-Wave 、 Wi-Fi (包括IEEE 802.11n)以及近距离无线通讯(NFC)。该软体还可支援 Bluetooth Smart Ready ,以及 2G 、 3G 或 LTE 通讯标准。

意法半导体还为该软体平台推出一款搭载 STiG105 系统单晶片的参考设计。智慧家庭软体平台将可协助原始设备制造商、营运业者及应用开发商快速研发智慧家庭应用与服务。

这款智慧家庭平台可让用户在安装智慧家庭软体的智慧型机上盒上控制安全录影机、家庭照明、暖气设备、多媒体装置,并与其互动。 Alpha 版本产品开发工具套件(PDK)已于2013年9月发布,全功能版的 PDK 工具计划于2013年12月发布。
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