科大研高速省电晶体管获奖

飞扬紫百合

人们对电脑、手提电话等电子产品的元件速度和功能需求持续增加，科技大学成功把集成电路常用的两种材料矽和「三五」结合，研制成高速、高效能的晶体管，新技术能节省九成用电量，提高开关切换速度达五倍，研究获日本应用物理学会颁发JSAP优秀论文奖，是三十四年来唯一获得此奖的中国科研团队。
　　负责研究的科大电子及计算机工程学系讲座教授刘纪美表示，很多电子产品的集成电路都含矽和「三五」，所谓的「三五」，是指化学元素周期表中排第三和第五行的化合物，高性能的器件需用「三五」，但生产成本较贵，低档的则用矽生产。
　　刘纪美指，以往集成电路和半导体工业是靠把晶体管中的路径缩小，令电子走得愈快，但业界开始意识到不能再单靠矽造出细小的晶体管，需找新材料使电子走得更快，而「三五」是已知能令电子走得快的化合物，电子迁移率比矽快十倍。
　　刘纪美指，科大研究团队花上十年时间，测试不同温度、气压，以及加入原材料的先后次序，才研究出新的匹配技术，成功在传统的矽基底上，结合「三五」，制成高速电子迁移率复合材料，比矽和「三五」独立存在于集成电路时，可节省两者沟通时间，以及令体积更小。整项研究总经费约一亿元，研究资助局、创新科技署和英特尔都曾拨款资助，当中创新科技署拨款一千八百万元。

jacobshen

台湾的吧？

zh幸福

香港的啊，我以为电子科技大学呢

crystalove

额，到底是哪的？