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[资讯] Cadence发表新一代验证运算平台

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发表于 2013-9-23 09:04:40 | 显示全部楼层 |阅读模式

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为了让半导体与系统制造厂商加快产品上市速度,益华电脑(Cadence Design Systems)发表Palladium XP II 验证运算平台,作为强化系统开发套装不可或缺的一环,大幅加速软硬体验证。
Palladium XP II 平台建立在屡获奖项肯定的 Palladium XP 仿真技术基础之上,提升验证效能达50%,并扩展容量达23亿逻辑闸。由于更低的功耗与更高的闸道密度,现在客户能够以更小的面积承载更大的资料量。Cadence益华电脑也扩大支援8种全新行动与消费性通讯协定,加速模拟。

有鉴于及早、快速且精准的软硬体验证需求不断地增高,Cadence以Palladium为核心,扩大系统开发套装的功能,新增包括:专利申请中的混合式技术,结合Cadence Virtual System Platform (虚拟系统平台)与Palladium XP系列,提高嵌入式OS验证速度达60倍,以及软硬体验证效能达10倍;

先进系统虚拟化环境的嵌入式测试程式,让使用者能够在投入试产之前验证周边驱动程式,加速晶片系统级的开发与验证。

GSEDA首席分析师Gary Smith表示:「2012年Transaction Based Acceleration最新版市场报告中显示,Cadence益华电脑蝉连市场领导厂商。全新升级的Palladium XP II平台硬体功能以及更先进的使用模式,让Cadence益华电脑能够克服使用者所面对、从系统到验证逐渐攀升的严苛挑战。」

NVIDIA工程协理Narendra Konda表示:「由于Cadence益华电脑Palladium虚拟系统平台混合式解决方案,我们在电路仿真(in-circuit emulation)时能够享受Palladium平台带来高达60倍的OS启动速度,并在OS上执行量产与测试软体时达10倍的效能提升,且能够与精准的硬体设计互动。这种新的使用模式大幅缩短了NVIDIA的系统软体验证时间,并确保更顺畅的晶片开发与验证。」

博通 (Broadcom)行动平台解决方案IC工程协理Vahid Ordoubadian表示:「我们运用Palladium XP II平台与其嵌入式测试程式(embedded test bench)的使用模式,发掘关键问题并在投入试产之前加以解决,以连接到SoC周边装置的模型作为整个可合成的嵌入式测试平台之一环。因此,我们能够更快速地验证新的SoC架构,而且能够以不到一天的时间来执行初始测试。」

Zenverge工程副总裁Kent Goodin表示:「我们提供量产级软体的能力搭配本公司SoC,就是我们达成产品上市目标的关键。Palladium XP II平台让我们的软体团队在IC光罩产出和原型制作之前,能够先开发量产的程式码。这就让Zenverge能够提早至少6个月的时间尽快配合客户行动,这是以前尚未采用Palladium XP II 平台的模拟解决方案进行协同开发时所办不到的。」
发表于 2013-9-23 09:19:13 | 显示全部楼层
这些新技术新工具什么时候才能接触到喔,路漫漫
发表于 2013-9-23 13:26:13 | 显示全部楼层
不知道什么时候才能用上
发表于 2013-9-25 17:26:12 | 显示全部楼层
Broadcom 不是已经在用吗?
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