USB芯片厂 竞争白热化

飞扬紫百合

受到个人计算机销售不佳及储存型快闪存储器（NAND Flash）缺货，今年USB 3.0随身碟发展不如预期。集邦科技（TrendForce）预估，今年USB 3.0 随身碟全年渗透率仅10%，将使慧荣、群联（8299）、银灿等USB控制芯片厂竞争更趋白热化。
根据全球市场研究机构集邦旗下存储器储存事业处DRAMeXchange调查显示，今年第2季USB 3.0随身碟产品渗透率仅5%，整季出货量只有500万到600万台，与上季持平。

集邦表示，上半年USB 3.0随身碟销售量不佳，主要原因是NAND Flash供货吃紧、USB 3.0控制芯片解决方案未完善、PC销售不佳，以及随身碟领导厂商大打USB 2.0价格战等影响。

集邦表示，下半年NAND Flash供货虽比上半年改善，USB控制芯片也持续推出更具成本竞争优势USB 3.0控制芯片，但在USB 2.0随身碟持续面临激烈价格战，USB 3.0销售受到压抑，第4季USB 3.0的渗透率仅小幅成长到10%到 15%，但全年渗透率仅约10%，明年才有较大进展，渗透率有机会挑战20%至25%。

集邦分析，USB 3.0随身碟成长不如预期，使USB3.0控制芯片厂研发的投资效益愈来愈难支持下一代新产品的研发成本，许多厂商已开始面临经营压力。