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本帖最后由 lu2zhi4jian1 于 2013-3-20 13:17 编辑
该PCB板长宽为44mm *32mm； 总板厚为1.6mm； 层数为4层（TOP、GND、POWER、BOTTOM）； 板材为罗杰斯4003；
PCB板TOP层有三条特征阻抗为50欧母的微带线（见下图TOP层的上部、左部、下部，与SMA头相连的比较粗那三条线），其对应下面的GND层、POWER层都被挖空（见下图GND层、POWER层），BOTTOM层做屏蔽； 按照上述的做法，PCB厂方技术人员说就比较好做到50欧母特征阻抗（最后测试报告为47欧母）
上述微带线需要传输12GHz的信号，两边都连接SMA头的那条微带线（长2cm左右）就是为了测试这种微带线在12GHz频率下的阻抗匹配、传输损耗用的，其余部分才是具体PCB板的应用；
我进行如下测试，出现对应的问题： （a）下面这个测试，显示中间衰减6dB
（b）下面这个测试，显示40dB的衰减
由上面（a）（b）的对比，我就怀疑那么大的衰减，是PCB、微带线的问题、阻抗、损耗之类的？ 其中具体我怀疑的地方： （1）TOP层、BOTTOM层空白的地方都是连接GND的，会不会是微带线同层旁边的GND离微带线太近了？？
有大侠知道么？ | 
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发表于 2013-3-20 12:47:11
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