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[招聘] 华三通信照片互连工程师

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发表于 2012-10-26 11:02:31 | 显示全部楼层 |阅读模式

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具体要求:        
岗位目标及主要应负职责:
1、 负责通信产品系统物理实现的板级分析和板级设计工作,主要包括PCB设计、分析、仿真验证等,并在设计过程中达到DFT/DFM。        
2、 承担高速PCB仿真设计,利用先进的EDA工具,优化单板设计,降低成本,缩短开发周期。        
岗位要求:   
2、 有2年以上工作经验,对PCB和SI设计方面有一定的了解,具有多层PCB板的设计经验。        
3、 熟练掌握WINDOWS、UNIX操作系统;熟悉模拟电子电路、数字电子电路等基本知识;        
4、 熟练使用PADS、ALLEGRO、VIEWDRAW等EDA工具;熟悉PCB的相关工艺知识;        
5、 熟悉高速电路设计,有传输线理论基础知识优先;        
6、 有电路时序分析、信号完整性分析、电路仿真、EMC及热分析等方面的经验更佳;
        
基本要求            
招聘类别:    全职   
工作地区:    北京市      工作经验:    2-3以上   
要求学历:    本科以上    外语语种:    英语4级及以上

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