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[讨论] 每日一题1012——后端设计

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发表于 2012-10-12 10:39:44 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 vipjph 于 2012-10-13 17:19 编辑

两道后端的题目

1、
Why power stripes routed in the top metal layers?
为什么电源走线选用最上面的金属层?


2、Why do you use alternate routing approach HVH/VHV (Horizontal-Vertical-Horizontal/ Vertical-Horizontal-Vertical)?
为什么要使用横竖交替的走线方式?


欢迎大家积极讨论,参与回答者,根据答案酌情送上信元。答案稍后揭晓~

----------------------------------------------------------------------------------
答案:
1、难度指数:
1:常识--无论是否有工作经验,都应该准确回答
2:简单--只要做过一点后端的设计,就应该明白
3:一般--有实际工作经验一年左右,做过2个以上真正的设计,应该可以答上来
4:较难--在这个特定的领域有较多的研究,并积累了一定的经验
5:很难--基本上是专家级的牛人了!

答案:
1)高金属层的IR比较小,EM能力大
2)底层被IP,标准单元用的机会更大


2、

最有效地利用走线资源
发表于 2012-10-12 10:54:15 | 显示全部楼层
1、降低耦合电容
2、减少干扰
发表于 2012-10-12 11:21:00 | 显示全部楼层
1.
a)电源走线属于global走线,如果走低层金属会占用其他局部走线的宝贵资源;
b)走上层金属可以使电源走线对晶体管的噪声影响最小化;
c)最上层金属最厚,可以承受最大的电流密度,抗电迁移能力强,适合电源布线。

2.
a)这样线间干扰可以达到最小;
b)更有效的利用布线资源(这个是软件算法问题吧)。
发表于 2012-10-12 11:45:47 | 显示全部楼层
1   一般最上面的金属层厚,EM能力强:
2   横竖交替的走线为1)了避免干扰;2)可以减小电迁移。
发表于 2012-10-12 12:45:06 | 显示全部楼层
交叉布线不同金属层交迭面积最小,寄生电容小。并且降低了金属互联的难度。
发表于 2012-10-12 21:44:52 | 显示全部楼层
因为电源上要走大电流,而且上层金属的寄生电阻小,并且上层金属离poly层比较小管子的影响比较小。
横竖交替走线,可以优化走线,节省金属层,并且同一层金属的走向方向一致的话,版图看起来会很整齐,漂亮。
发表于 2012-10-13 00:53:48 | 显示全部楼层
好书好书
发表于 2012-10-13 11:05:13 | 显示全部楼层
关于电源走线为什么选用最上面的金属层,我觉得3#说的很有道理
[img][/img]
交叉布线使走线更容易,不会形成死结

一日一题板块真好!!
发表于 2012-10-13 11:36:00 | 显示全部楼层
向各位前辈学习,支持每日一题
发表于 2012-10-13 11:51:19 | 显示全部楼层
受益不少
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