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[求助] ESD管的电源线地线宽度

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发表于 2012-9-26 15:01:13 | 显示全部楼层 |阅读模式

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ESD管的电源线地线宽度有没有个建议值
发表于 2012-9-26 18:17:32 | 显示全部楼层
根据芯片大小而定
如果为小芯片.W=50um
如果为大芯片.用一层吧
发表于 2012-9-27 20:04:10 | 显示全部楼层
ESD 的BUS线一般不是20U嘛?寄生电阻在3欧,具体情况不是很清楚,想知道一般大家都是这么设计ESD管的,高人指点?,
发表于 2012-9-27 20:05:55 | 显示全部楼层
回复 2# andyjackcao


    大的片子 一般都用2层吧?上下重合打满VIA  这个样可以降低寄生电阻
发表于 2012-9-27 23:24:29 | 显示全部楼层
回复 1# layout_sz
PAD to PAD 2ohm(书上写的,个人也在很多片子上尝试过), 当Die size很小时,保证线宽大于20um(非thick metal的工艺),当die size很大可以通过增加GND Power pad来减小pad与pad之间的线上电阻,但是在实际应用中,如果面积允许,可以尽量减小寄生电阻,这样有利于提高esd性能
发表于 2012-9-28 12:52:53 | 显示全部楼层
版主 高人啊。PAD to PAD 2ohm这个在那本书上啊?版主能发些资料看看嘛。谢了。
发表于 2012-9-28 13:11:44 | 显示全部楼层
回复 6# 半成品
没记错的话,ESD in silicon integrated circuits 里面应该有讲到, 坛子里很多,个人感觉这本书真的很值得大家看看
发表于 2012-9-28 18:17:05 | 显示全部楼层



这里的一层是指M1一层/或M2或/M3等,在整个芯片内覆盖;
发表于 2012-10-9 15:31:10 | 显示全部楼层
一般30u就够了
发表于 2012-10-18 16:28:01 | 显示全部楼层
一般书籍上建议做到5ohm-3ohm以下,芯片对角两个PAD距离最远,根据metal方块阻值,计算出BUS线宽;

根据我做过的项目(没有很大的芯片)和以及设计ESD结构的测试结果,
2500umX2500um以下的我都用的20um,越宽当然好,但die的面积也是成本考虑;当然与ESD结构有关,HBM模式通过8KV,所以对于小型DIE size,TOP metal 20um就够了
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