IC业亟待技术与市场整合

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IC业亟待技术与市场整合 （2012.7.17）



最近举办的2012深圳(国际)集成电路技术创新与应用展(China IC Expo)上，工业和信息化部电子信息司集成电路处副调研员任爱光指出，2011年中国的集成电路产业技术取得了明显进步。
　　中国半导体行业协会执行副理事长徐小田讲到，2011年虽然受国内外半导体市场增速大幅放缓的影响，中国半导体产业仍然实现了2814.3亿元销售额，同比增长9.3%。在经历了全球金融危机的风波之后，中国集成电路产业也开始走出国门，积极参与国际竞争。
　　不过，徐小田讲到：“一些外企在中国建厂，他们是我们的伙伴，不是我们自主可控的，只有有一天我们的企业和三星、英特尔平起平坐，我们才能够在世界上有真正的话语权。要发展集成电路产业，一定要有我们自己的部队，组织落实创新创大自己的企业是我们的首要任务。”
　　任爱光提到，目前我国集成电路产业大而不强，还需要有很长的一段路要走。发展我国集成电路产业要做到5个方面。具体为：
　　1条主线是贯彻转方式、调结构。2个目标是做大做强;3个能力是核心技术能力、重大系统的保障能力、重大产品的市场占有能力。4个原则是系统牵引、创新发展、协调推进、引领发展。5个措施是：措施一，抓规划和政策的落实;措施二，抓重大技术和重大产品，提升核心竞争力;措施三，抓大企业和创新型企业，提升国际创新能力;措施四，抓生态环境建设，促芯片、整机大产业链完善，以系统为牵引，突破核心技术;措施五，抓新技术的研发和应用，促进两化融合和节能减排。
　　立足于应用
　　技术与应用深度融合，才能为未来新产品开发定义收集重要的市场信息。
　　从今年深圳集成电路创新与应用展上来看，目前创新与应用的融合正在进一步加深。
　　本土IC企业在创新和应用上不拘一格，各有招式。君正在知识产权上进行了创新，深圳君正时代电路有限公司赖亚明表示：“君正cpu的创新之处就在于CPU上，君正是基于mips架构，但是内核是自行设计的。传统情况下，除了微软、英特尔、Marvell、高通这些企业自行设计内核外，一般都是购买内核。”在产品的应用上，展示的整机产品包括智能手机、平板电脑、儿童学习机、电子书等。
　　此外，也可看到君正与飞利浦合作平板台脑PI3800，这是飞利浦进军平板电脑市场所采用国内IC设计企业处理器推出的新品。“艾诺NOVO7”安卓4.0平板电脑也是君正与艾诺合作的产品。
　　“灵动用‘快递公司’的理念来要求自己。在产品设计中，会经常去华强北找一线的人员，听听他们的声音，从而使其在设计中更能够把握下游环节的需求。”上海灵动微电子有限公司销售及项目管理部总监娄方超表示。
　　谈到IC设计业的发展方向，娄方超认为，IC业先前是细分，然后慢慢走向融合，今后将是既有融合又有细分。
　　上海艾为电子总经理孙洪军谈到，艾为在发现市场机会时，集中优势兵力，充分发挥决策快、能力强的优势，迅速完成项目并成功推向市场。艾为用了近四年的时间，在手机圈模拟器件中占据一哥。其立足于应用，累计推向市场的产品超过50款量产产品，申请专利十余项，累计交付超过13亿颗模拟小器件。比如：双卡双待、背光驱动、音乐功放、K类功放等系列产品。
　　国家“核高基”重大专项专家组专家严晓浪教授强调，IC设计产业的蓬勃发展需要技术创新，需要芯片设计公司和整机企业紧密结合。
　　深圳半导体行业协会秘书长蔡锦江指出：“对于中国的创新，未来3-5年内，单纯的技术是没有看好的。只有把技术引导到市场上，才能吸引眼球。设计公司与品牌公司的整合将是未来趋势，像海思与华为，中兴微电子与中兴通信的模式，技术与应用需要深度融合，才能为未来新产品开发定义收集重要的市场信息。
　　“IC业发展和系统应用密不可分，集成电路产业尤其是设计业必须立足于应用，只有了解并抓住下游市场的需求才能促进自身的发展。”徐小田提到。
　　避免短板出现
　　封装测试环节的质量有待提升，否则会成为影响产业发展的那块短板。
　　如今，摩尔定律面临极限挑战，高端工艺因其高昂的前期投入成为中小设计公司可望而不可及的奢侈品。在下游的制造业和封装测试环节上，也需要创新与应用的融合，从而推动集成电路产业的全方位提升。
　　晶原代工企业华润上华在展会期间举办的技术研讨会上，介绍特色BCD系列工艺、e-NVM工艺和功率器件工艺中的代表性工艺及其应用解决方案，并针对近期发布的600V/1700V IGBT和0.25微米Scalable BCD工艺平台做了详细讲解。同时，还邀请16家合作伙伴在研讨会场设立展台,展示最新产品与服务。
　　上海贝岭股份有限公司一位不愿透露姓名的负责人表示，与国外相比，目前国内制造环节的发展水平还存在一定的差距。不过，在晶原制造上相对比较成熟，封装测试环节的质量有待提升，否则会成为影响产业发展的那块短板。目前，国外企业比如三星已有比较成熟的“供应商等级考核体系”,国内也有企业开始进行这样的供应商考核。从长远来看，封装测试环节的管理有助于质量的提升。
　　记者也通过采访了解到，封装企业深圳市气派科技在创新上自行研发了封装形式Qipai8引却封装解决方案。气派科技副总经理林忠告诉记者：“这种封装形式将减少整机体积，满足电子产品日趋小型化的要求。Qipai系列产品将按照市场需求不断推出。”
　　以“利民族品牌，扬中华之芯”为使命的利扬微电子也展示出各种新工艺产品，其业务部经理黄主表示，公司有三检体系，即产前技术检测、产中随时抽检、产后每件必检，保证产品的质量和可靠性。此外，还有一套售前服务，为客户提供测试方案开发，对可能出现的问题进行预测与分析，并及时提出解决方案。
　　在日本地震中受到重创的富士通半导体，岩手工作、会津工厂、FIM宫城工厂的部分厂房受到损坏，设备全部停工。但它在3天内重新开展后期工序，一周内开展前期工序。富士通快速的恢复能力值得国内企业借鉴。
　　任爱光指出，IC业要服务于国民经济的发展，服务于整个工业的转型升级，同时自身也肩负着“转方式、调结构”的任务。在多样化的电子信息产品领域，只有实现了与应用结合、与整机配套，才能使集成电路产业得到加速发展。
　　不久前，《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》将对IC业的发展起到有力的推动作用。在政策和企业的共同推动下，中国IC业将进入创新与应用的深入融合期，向更大规模、更高水平快速发展的新阶段迈进。
　　不盲目乐观 不妄自菲薄
　　我国集成电路产业前期所取得的成就令人振奋。本土IC设计企业从跟随国外先进水平到开始超越走在世界前列，十大IC企业10亿美元的门槛现在看来已不是可望而不可及的高度;国内制造企业产能逐步增加，技术水平不断提升;封装测试领域，高容量系统级封装等先进封装技术已实现规模生产。2011年中国半导体产业销售额实现2814.3亿元，仍保持着9.3%的增长。
　　这份成就是对整个产业多年来上上下下多年努力的回报，也是实力的体现。不过，我们还不能盲目乐观，过早地沉醉在这份成果中。
　　从横向坐标来看，中国集成电路产业现在还只是处在“成长期”，我们的话语权还很弱，我们的力量还不强，还没有真正地长大、真正地强大。
　　从纵向坐标来看，当前世界经济大环境对整个半导体产业的影响会不可避免地波及到国内;我们还面临着国际上强劲的竞争对手。这些都是当前中国集成电路产业发展不得不面临的挑战和考验。
　　不过，我们也不要妄自菲薄，因为我国集成电路产业做大做强还有几大筹码：
　　一是中国市场的巨大潜力。中国是全球集成电路产业的巨大市场，这是在我们自家门口的需求，给我们提供了近水楼台先得月的机会。只要能够充分发挥本土优势，那么就有可能在自家门口占据竞争的制高点。
　　二是我国集成电路产业正在积极谋求转型升级。目前，产业上上下下都在推动创新与应用的不断融合，国家也出台规划和制定政策，适时助推产业的发展。当前产业发展的态势也在助推行业的创新能力和核心技术能力的不断提升和强化。
　　三是我国集成电路产业有一群充满激情、不甘落后、能吃苦耐劳的队伍。我国集成电路产业能够勇往直前地快速发展，与这支队伍密不可分。看看企业的核心人物，哪个不是满怀着梦想、哪个不是充满着激情、斗志和魄力。再看看技术工程师，国内的企业敢承诺24小时全方位的服务，这是因为我们的工程师们能吃苦耐劳、任劳任怨;在这方面，国外竞争对手无疑相形见绌。

小概率事件1983

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