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[求助] 时序分析的wcl、wc、lt、tc、ml等是什么含义?[已解决]

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发表于 2012-7-4 15:09:21 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 wjchuan 于 2012-7-5 10:14 编辑

时序分析的wcl、wc、lt、tc、ml等corner设置work condition的具体含义是什么?

wc: worst case?
tc: typical case?

在user guide里找了下,没找到。
这些信息的定义在哪呢?
发表于 2012-7-5 00:12:55 | 显示全部楼层
wcl: worst case low temperature ,lt :best case low temperature ,ml: max leakage . 在foundry的standard cell app notes里可以找到。
 楼主| 发表于 2012-7-5 10:13:05 | 显示全部楼层
回复 2# xdnc


    Thanks very much,已经找到答案
发表于 2016-11-16 10:22:09 | 显示全部楼层
回复 2# xdnc


    感谢回答,我也纠结这个问题。
发表于 2017-12-13 15:30:23 | 显示全部楼层
所以这五个分别是什么
发表于 2017-12-14 14:22:22 | 显示全部楼层
这五种情况有大牛讲解一下么!
发表于 2017-12-19 14:48:42 | 显示全部楼层
小白来抛块儿砖,恳请诸位大佬不吝指正:
由于影响cell delay的因素主要有:工艺,电压和温度三种(PVT),由此产生各种corner:
wc:worst case slow,低电压,高温度,慢工艺 -> 一般情况下delay最大,setup 差。
wcl:worst case low-temperature,低电压,低温度,慢工艺 -> 温度反转效应时delay最大,setup差。
lt:即low-temperature,也叫bc(best case fast),高电压,低温度,快工艺 -> 一般情况下delay最小,hold差。
ml:max-leakage,高电压,高温度,快工艺 -> 温度反转效应下delay最小,hold差。
tc:typical,也叫tt,普通电压,普通温度,标准工艺 -> 各种typical。
其中的快、慢和标准工艺指manufacture时的N/PFET的驱动电流值,min对应慢工艺,max对应快工艺。
发表于 2017-12-20 16:31:32 | 显示全部楼层
回复 7# 894Snail

请问,您遇到过温度反转的情况吗?可以举个遇到过的例子吗?
发表于 2017-12-22 10:08:51 | 显示全部楼层
回复 8# xingyun666666
额其实这方面我也是刚刚接触哈,只是略懂皮毛。温度反转就是指68nm以下的工艺,有可能出现在低温时cell delay反向变化的情况。具体到corner里,就是wcl的跑出来setup结果比wc的还差,相应ml的hold结果比lt的更差。所以一般signoff标准就要包括wcl和ml,也就是考虑了温度反转的情况。
发表于 2017-12-22 10:48:16 | 显示全部楼层
本帖最后由 xingyun666666 于 2017-12-22 10:49 编辑

回复 9# 894Snail


   之前没有听过过多关注温度反转的事情,在PR过程中选择corner时,会考虑温度反转的问题吗?还是温度反转的影响其实并不大,在wcl和wc这两个corner的选择上,如果从温度反转的角度,优先选择wcl?但是我觉得其实timing,wc有时候比wcl更差,更具有代表性。
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