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查看: 6276|回复: 5

[讨论] 封装应力对芯片的影响

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发表于 2012-6-5 14:40:52 | 显示全部楼层 |阅读模式

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只知道封装应力会使参数的分布变胖,具体原因不是很清楚,请各位各抒己见~~
发表于 2012-6-9 18:33:11 | 显示全部楼层
这得请教封装行业的专家
发表于 2012-6-13 11:10:15 | 显示全部楼层
封装应力可能是芯片钝化层碎裂,水汽浸入,化学腐蚀等影响
 楼主| 发表于 2012-6-14 14:36:19 | 显示全部楼层
但是这些好像不会对电路性能造成比较一致的伤害,比如会使一个参数固定增大/减小了10%的量
发表于 2012-6-17 09:21:37 | 显示全部楼层
封装应力的机械应力会影芯片的哪些参数呢?比如,栅氧厚度,某个区域的离子掺杂浓度,某个区域的MOSVth?  请封装专业人士帮忙解答哈!!!!!
发表于 2012-7-24 12:50:32 | 显示全部楼层
引起芯片开裂,参数漂移
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