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附件是小弟研读多方资料后 整理出来的文件
主要是针对PCB板材上的 Trace, Ground, Via这三者做介绍
因为以RF角度而言 PCB零件还没放上去 单单裸版的layout
就决定50%的性能了 所以有必要好好介绍
对了 小弟是台湾的RF工程师 所以文件已转成简体
希望对各位有帮助
Layout Concern about Trace, Ground and Via_簡體中文.rar (871.29 KB, 下载次数: 330 ) 2012-2-8 04:11 上传 点击文件名下载附件
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