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[转贴] 后端面试--每日一题(065)

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发表于 2011-11-23 13:32:50 | 显示全部楼层 |阅读模式

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问题由szp9912收集提供,特此感谢!

Which layer is used for clock routing and why?

时钟走线一般用那层金属,为什么?

难度:3
发表于 2011-11-23 15:53:21 | 显示全部楼层
只知道,.35工艺时钟走线是M1,M2,M3,个人感觉clock走的是高频信号,怕对其他信号造成干扰~~
发表于 2011-11-23 18:08:14 | 显示全部楼层
最高的两层用作电源
接下来的两层可以用作时钟线
绕线资源是从下至上,越往上绕线越少。这样时钟线对信号线的干扰也越小。另外中间层的电阻和寄生相对比较适中
发表于 2011-11-23 20:46:03 | 显示全部楼层
用顶层金属吧, 顶层金属电阻小,有助clock优化,同时顶层金属也有助于减少时钟对其他信号线的干扰,个人感觉这样,不知对不对.
发表于 2011-11-23 22:17:59 | 显示全部楼层
我喜欢用 top -2 metal ~ top metal 来做,当然是越上面越好了,

主要是top metal电阻较小, 而且时钟线i一般都是 先布线的, 先占用底层资源不好,

用高一点的资源好
 楼主| 发表于 2011-11-24 10:24:43 | 显示全部楼层
童殇说得对,好像以前在哪个帖子里讨论过。

这是一个可以挖得比较深的问题,让我们先从各层metal的特性说起,假设共有8层金属层
最底层M1/2一般很薄,走线宽度最小,RC一般最大,而且会被cell的pin占去很多资源,肯定不适合做clock wire。
最高1/2层M7/8一般很厚,走线宽度大,RC很小,适合大驱动的clock buffer走线。如果是用铜做金属层的话,最上面还会有一层极厚的铝金属层,一般不用做信号线的走线。
中间几层M3/4/5/6的厚度,宽度都适中,如果使用double width,double space的走线的话,RC也比较小,也可以做clock wire。

如果考虑到VIA增加的电阻,一味地使用最高层不一定会得到最快的clock tree。
但是一般信号走线大多是先用下层的金属,所以建议根据各层的RC和整个设计的congestion来选择clock wire的层数。

如果最高1/2层M7/8的RC远小于中间几层M3/4/5/6的RC,就选最高1/2层
如果最高1/2层M7/8的RC与中间几层M3/4/5/6的RC相差不大,在很拥堵时,还是选最高1/2层;不太拥堵时,选中间几层里面的高层M5/6;根本没有拥堵时,用中间层里面的底层M3/4
发表于 2011-11-24 11:38:52 | 显示全部楼层
回复 7# 陈涛


   
顶!支持!
发表于 2011-11-24 13:06:34 | 显示全部楼层
每次看了陈老大的帖子,都是受益良多,十分感谢
发表于 2011-11-24 14:15:23 | 显示全部楼层
THANKS
发表于 2011-11-24 15:51:35 | 显示全部楼层
回复 7# 陈涛

陈老大的回答总是很周到细致
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