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数字IC后端外包机会

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发表于 2011-5-15 11:37:25 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 bluechip123 于 2011-5-15 11:41 编辑

本团队专注于数字IC后端实现,技术领域包括synthesis/PR/STA/power signoff/physical verification 等方面,可承担netlist -> GDSII 整个流程的设计任务以及部分logic synthesis工作。
团队成员均为有多年工作经验的IC后端工程师,有数次成功投片经验。设计规模从百万门到千万门不等,芯片片工艺从0.18um到40nm不等。
联系方式: bluechip123@163.com 欢迎咨询。
发表于 2011-5-15 17:24:54 | 显示全部楼层
very interesting! I have some intentions
 楼主| 发表于 2011-5-16 10:39:14 | 显示全部楼层
ok。如果有具体项目,可以邮件联系
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