Handbook_of_Semiconductor_Manufacturing_Technology_-_Second_Edition

sara · 发表于 2010-12-23 22:27:57

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Handbook_of_Semiconductor_Manufacturing_Technology_-_Second_Edition
1 Introduction to Semiconductor Devices John R. Hauser . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-1
2 Overview of Interconnect—Copper and Low-K Integration Girish A. Dixit and
Robert H. Havemann . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-1
3 Silicon Materials Wen Lin and Howard Huff . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-1
4 SOI Materials and Devices Sorin Cristoloveanu and George K. Celler . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-1
5 Surface Preparation
6 Supercritical Carbon Dioxide in Semiconductor Cleaning Mohammed J. Meziani,
Pankaj Pathak, and Ya-Ping Sun . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6-1
7 Ion Implantation
Michael Ameen, Ivan Berry, Walter Class, Hans-Joachim Gossmann,
and Leonard Rubin . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7-1
8 Dopant Diffusion
9 Oxidation and Gate Dielectrics C. Rinn Cleavelin, Luigi Colombo,
Glenn W. Gale, Brian K. Kirkpatrick, and Frederick W. Kern, Jr. . . . . . . . . . . 5-1
Sanjay Banerjee . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8-1
Hiro Niimi, Sylvia Pas, and Eric M. Vogel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9-1
10 Silicides
11 Rapid Thermal Processing
12 Low-K Dielectrics
13 Chemical Vapor Deposition
14
Christian Lavoie, Francois M. d’Heurle and Shi-Li Zhang . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
10-1
P.J. Timans . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11-1
Ting Y. Tsui and Andrew J. McKerrow . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12-1
Li-Qun Xia and Mei Chang . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13-1
Atomic Layer Deposition Thomas E. Seidel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14-1
15 Physical Vapor Deposition Stephen M. Rossnagel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15-1
16 Damascene Copper Electroplating
Jonathan Reid . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
16-1
17 Chemical–Mechanical Polishing Gregory B. Shinn, Vincent Korthuis, 17-1
   Gautum Grover, Simon Fang, and Duane S. Boning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
18 Optical Lithography 18-1
19  ́
Photoresist Materials and Processing Cesar M. Garza, Will Conley, and Jeff Byers . . . . . . . . 19-1
20 Photomask Fabrication 21 Plasma Etch 22 Equipment Reliability Vallabh H. Dhudshia . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22-1
23 Overview of Process Control 24 In-Line Metrology Alain C. Diebold . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24-1
25 In-Situ Metrology 26 Yield Modeling 27 Yield Management 28 Electrical, Physical, and Chemical Characterization Dieter K. Schroder, 28-1
                                                                                                               Bruno W. Schueler, Thomas Shaffner, and Greg S. Strossman . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
29 Failure Analysis 29-1
30 Reliability Physics and Engineering 31 Effects of Terrestrial Radiation on Integrated Circuits Robert Baumann . . . . . . . . . . . . . . . . 31-1
32 Integrated-Circuit Packaging Michael Lamson, Andreas Cangellaris, 33 300 mm Wafer Fab Logistics and Automated Material
                              and Erdogan Madenci . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Handling Systems Leonard Foster and Devadas Pillai . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33-1
34 Factory Modeling 35 Economics of Semiconductor Manufacturing
Gene E. Fuller . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Syed A. Rizvi and Sylvia Pas . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20-1
Peter L.G. Ventzek, Shahid Rauf, and Terry Sparks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21-1
Stephanie Watts Butler . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
23-1
Gabriel G. Barna and Brad VanEck . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25-1
Ron Ross and Nick Atchison . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26-1
Louis Breaux and Sean Collins . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Lawrence C. Wagner . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
J.W. McPherson and E.T. Ogawa . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Samuel C. Wood . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
G. Dan Hutcheson . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .