在线咨询
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
切换到宽版

EETOP 创芯网论坛 (原名:电子顶级开发网)

手机号码,快捷登录

手机号码,快捷登录

找回密码

  登录   注册  

快捷导航
搜帖子
查看: 7436|回复: 7

[求助] die-to-die和within-die是什么意思

[复制链接]
发表于 2010-7-4 20:51:17 | 显示全部楼层 |阅读模式

马上注册,结交更多好友,享用更多功能,让你轻松玩转社区。

您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?注册

x
本帖最后由 00ff00 于 2010-7-4 20:59 编辑




最近看到一些文章在比较这两者的差异
不知道他们是什么意思
希望有好心的大大能够拨空指较一下

发表于 2010-7-10 13:38:27 | 显示全部楼层
一个wafer上有很有chip也就是die, die-to-die一般在讲process variation时用得比较多,就是说芯片之间的比较。 within-die,也就是把范围限定在一个芯片之内了,比如mismatch等local variation。 die-to-die就有可能一个die是FF corner另一个die是SS corner,一般不太可能一个die里面一部分是FF,一部分是SS corner,因为FF,SS,TT这些都是全局的
 楼主| 发表于 2010-7-12 21:55:58 | 显示全部楼层


一个wafer上有很有chip也就是die, die-to-die一般在讲process variation时用得比较多,就是说芯片之间的比较。 within-die,也就是把范围限定在一个芯片之内了,比如mismatch等local variation。 die-to-die就有可能一 ...
yohuang 发表于 2010-7-10 13:38



之前我还模模糊糊的不知道他们到底指的是什么
看完大大的讲解
顿时懂了不少
谢谢你
发表于 2010-7-18 18:24:10 | 显示全部楼层
不同的die,和一个die
发表于 2011-5-22 13:08:24 | 显示全部楼层
学习了,谢谢
发表于 2011-6-9 14:56:12 | 显示全部楼层
学习了,谢谢
发表于 2011-6-14 06:55:37 | 显示全部楼层
不同的die,和一个die
发表于 2012-4-22 21:55:42 | 显示全部楼层
感謝分享
總算搞懂這兩者之間的差異性
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

站长推荐 上一条 /1 下一条

小黑屋| 关于我们| 联系我们| 在线咨询| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2024-3-29 20:09 , Processed in 0.028064 second(s), 8 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
快速回复 返回顶部 返回列表