MMIC Amp与PA，LNA有何异同

scujsz

帮顶





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NineCube 三维全波电磁场模拟解算器eWave是一款用来进行射频、数模混合信号芯片片上结构3D电磁仿真的软件。可以用来设计片上电感、变压器、电容、微带线、关键路径互联以及其他片上无源金属结构，是射频电缆、微波电路以及其他高性能的芯片设计不可缺少的仿真工具。eWave输入输出均采用业界通用的标准格式，可以自动从版图文件中读取待分析结构，以S-参数等多种形式输出分析结果。eWave采用MoM分析方法，结合用于分析衬底损耗的多层格林函数，可以求解任意形状的片上结构的电流或电场分布。

NineCube片上无源器件设计器ePCD是一个基于电磁场仿真软件的片上结构综合平台。可以用于片上螺旋电感、变压器、电容等的优化设计。综合平台的输入时用户希望达到的电路参数如电感值L和品质因数Q等以及可以优化的参数及其搜索空间范围，输出为片上结构的几何参数值和布好线的单元库。ePCD的全局和局部搜素相结合的算法保证了综合结果的最优，并行搜索算法使得综合效率与CPU个数成正比，大大加速了此类无源器件的设计过程，进而为RFIC和SoC的设计提供保障。

messi19

PA用于发射机末级，LNA用于接收机前级~

gamma2015

PA是用于放大调制过的射频信号的功率，LNA是用于放大天线端接受过来的信号便于解调。

xhauzhang

thanks

缺Ga

新人前来学习一下

favali

RFIC一般是硅基的，所以市场上能看到的都是高集成度的RF SoC或者是Mixed-signal SoC。

MMIC一般是III-V的，所以市场上能看到的很多情况下都是低集成度的RF building blocks。

一般来讲MMIC能提供更低的噪声系数(LNA)，或者更高的线性功率(PA)。但是工艺可能针对特定的应用有优化，所以集成度不高，MCM多芯片模组或者SiP可以将多个MMIC集成到一个封装内。

指标的角度RFIC不一定比MMIC要差。硅基的应用频率也已经到了高微波段了，而且硅基更适合做微波段的混合信号设计。