IC layout布局经验总结

小朱仔 · 发表于 2007-7-4 13:02:38

感謝大大提供這麼豐富的經驗
供我們參考,相信有了這些說明
再IC Layout上可以發揮的更好

gezhiwei · 发表于 2007-7-11 08:48:52

好东西啊，正好要用呢，谢谢了

windic · 发表于 2007-7-11 11:01:05

楼主对后端很熟悉呀。

wdt1205 · 发表于 2007-7-11 17:02:45

:lol :lol :lol

judy9228 · 发表于 2007-7-11 22:55:59

猎头职位：资深CAD/版图设计工程师/主管(12-20万）
资深CAD/版图设计工程师/主管(12-20万）

职位描述:
1.熟悉IC设计流程
2.熟悉CAD/版图设计各个环节的工作特点
3.精通主要的EDA软件/版图设计软件的专业性能和使用方法
4.熟悉CMOS集成电路的制造工艺流程
5.掌握半导体器件的工作原理和关键特性
6.掌握主要IC设计硬件平台的使用和专业性能
7.具备IC设计所必需之软硬件环境的构建能力
8.具备IC设计所必需之软硬件环境的维护管理能力
9.技术管理督导

工作地点: 珠海、深圳、北京、上海、成都

任职要求：
1. 微电子学或电路设计等相关专业
5年以上同性质的工作经验
3. 精通版图规划与布局，具备电路知识、生产工艺及半导体专业知识、静电防护及门锁效应
4. 具备大型项目的规划及管理能力，具有版图设计的指导能力
5. 具备绩效管理，或研发流程控制、研发品质管理技能和经验

Email: juthlidy@126.com

obagoal · 发表于 2007-7-14 10:48:03

顶，总结好

yuchong · 发表于 2007-7-14 12:56:31

多些楼主这样的好帖论坛就火了

windic · 发表于 2007-7-14 22:24:21

读了楼主的总结，受益匪浅呀。多谢多谢。

tony_wu_ad · 发表于 2007-7-16 11:42:41

自己看过了，写得很好，但是有2个问题，想请教一下

16 金属连线不宜过长
这个我估计是为了减少天线效应，但是这个一般多少为最长？我画了一个简单的8位的加法器，采用0.6工艺，总线长度200u长度，这个会不会有问题？我用的DRC文件，是不检查天线效应的，所以我想询问一下，呵呵
22 多晶硅栅不能两端都打孔连接金属
这个我也有点疑问。一般来说，如果多晶是用于走线的（多晶走竖，M1走横线），那多晶两端肯定要打金属。您的意思是不是作为MOS管的栅两端，不能都打金属？但是这个为什么呢？难道也是天线效应？如果两端都打了金属孔，因为存在电压差，瞬间在多晶上流过大电流？

xg.wang · 发表于 2007-7-17 23:07:13

只是一般的规则，而且也是工艺比较大的时候适用多些！
90um pad在大尺寸的时候常用，现在可以支持更小了。
80um就可以了，封装没有问题的。

IC layout布局经验总结

猎头职位：资深CAD/版图设计工程师/主管(12-20万）

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