在线咨询
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
切换到宽版

EETOP 创芯网论坛 (原名:电子顶级开发网)

手机号码,快捷登录

手机号码,快捷登录

找回密码

  登录   注册  

快捷导航
搜帖子
EETOP诚邀模拟IC相关培训讲师 创芯人才网--重磅上线啦!
查看: 3819|回复: 1

请教LDO的散热设计

[复制链接]
发表于 2009-3-20 21:25:03 | 显示全部楼层 |阅读模式

马上注册,结交更多好友,享用更多功能,让你轻松玩转社区。

您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?注册

x
在LDO中会有关于过热保护电路的设计,请问大侠怎样的设计才能够尽量降低热量的产生和怎样设计利于散热呢?
有没有关于这方便的IEEE文章,谢谢

以下是我在搜索资料后关于一些散热技术总结:
第一,LDO的布线影响散热的效率(Tdie<100℃);这个不是很明白,怎样布线才有利于散热,还请达人相告;
第二,在LDO的应用中,热设计往往需要考虑不同功率情况下选用合适的封装,常见的有三种,SC70、SOT23和DFN-6。以射频模块部分供电为例,SC70封装,本身允许散热功率通常在0.2W以内:这个实际上不是从设计上去考虑了,而是从外部封装去考虑的;
第三,LDO 并联方法已经得到极大简化。并联 LDO 将所散出的热量分散到印刷电路板上,减少了热点;这个是说LDO在PCB板上并联有利于散热,和我说的芯片内部设计也不相干;
 楼主| 发表于 2009-3-21 23:44:13 | 显示全部楼层
为什么没有回答问题呢?
大家都没有这方面的资料吗?
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

站长推荐 上一条 /1 下一条

小黑屋| 关于我们| 联系我们| 在线咨询| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2024-3-28 21:39 , Processed in 0.024062 second(s), 8 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
快速回复 返回顶部 返回列表