在线咨询
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
切换到宽版

EETOP 创芯网论坛 (原名:电子顶级开发网)

手机号码,快捷登录

手机号码,快捷登录

找回密码

  登录   注册  

快捷导航
搜帖子
查看: 18602|回复: 84

Fabless Semiconductor Implementation

[复制链接]
发表于 2008-8-15 05:26:13 | 显示全部楼层 |阅读模式

马上注册,结交更多好友,享用更多功能,让你轻松玩转社区。

您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?注册

x
Fabless Semiconductor Implementation
Rakesh Kumar, Ph.D., Fellow IEEE

* Publisher: McGraw-Hill Professional
* Number Of Pages: 336
* Publication Date: 2008-03-26
* ISBN-10 / ASIN: 0071502661
* ISBN-13 / EAN: 9780071502665
* Binding: Hardcover


Product Description:

Discover How to Launch and Succeed as a Fabless Semiconductor Firm

Fabless Semiconductor Implementation takes you step-by-step through the challenges faced by fabless firms in the development of integrated circuits. This expert guide examines the potential pitfalls of IC implementation in the rapidly growing fabless segment of the semiconductor industry and elaborates how to overcome these difficulties. It provides a comprehensive overview of the issues that executives and technical professionals encounter at fabless companies.

Filled with over 150 on-target illustrations, this business-building tool presents a clear picture of the entire lifecycle of a fabless enterprise, describing how to envision and execute fabless IC implementation.

Inside This Comprehensive Guide to Fabless IC Design
# - Define and specify the product
# Understand the customer requirements, the value chain, and the supply chain
# Select the right implementation approach, including “make” vs. “buy”
# Choose the best technologies and supply chain
# Implement IC design, fabrication, and manufacturing
# Build the operations infrastructure to meet cost and quality requirements
# Program-manage the distributed supply chain


Contents
Preface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . xi
Why This Book? . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . xv
Acknowledgments . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . xvii
1 Industry Perspectives . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
1.1 Semiconductor Industry. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
1.2 Fabless Industry . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
1.3 Key Points . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
2 The Big Picture . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
2.1 Electronics Markets . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
2.2 The Global Opportunity . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
2.3 Some Challenges in Today’s Electronics Marketplace . . . . 36
2.4 Understanding the Value Chain . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
2.5 Customer Needs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39
2.6 Overview of Fabless Company Development Activities . 40
2.7 Key Points . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46
3 Lifecycle of a Fabless IC Company . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
3.1 Getting Started . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
3.2 Business Plan . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54
3.3 Funding Process . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54
3.4 Development Cycle—the Four Phases . . . . . . . . . . . . . . . . . 58
3.5 Roadmap of Products . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62
3.6 Exit Strategies . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65
3.7 Long Range Strategies . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65
3.8 Key Points . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66
4 Selecting the Implementation Approach . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67
4.1 FPGA, Gate Array asics, Semi-custom ASICs . . . . . . . . . 67
4.2 If You Had a Fab (IDM) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73
4.3 Fabless Sourcing Models (ASSP, COT, ASIC) . . . . . . . . . . . 76
4.4 Design Strategies . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86
4.5 Key Points . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98
5 Selecting the Technologies . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99
5.1 Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99
5.2 Considerations to Pick the Right Technology . . . . . . . . . . . 101
5.3 Cost per Function (CPF) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102
5.4 CPF Reduction from Technology Scaling . . . . . . . . . . . . . . 104
For more information about this title, click here
5.5 Die Cost Reduction by Increasing Wafer Size . . . . . . . . . . 109
5.6 Foundry Financials and Technologies . . . . . . . . . . . . . . . . 113
5.7 Process Technologies . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115
5.8 CMOS Challenges . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 127
5.9 The Design Ecosystem . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 131
5.10 Process Alternatives . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149
5.11 Nanotechnology Co-design Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . 151
5.12 Packaging Consideratons. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 157
5.13 Key Points . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 174
6 Implementing the COT Approach . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 175
6.1 Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 175
6.2 Design Flow and Supply Chain . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 176
6.3 Implementation Time Line . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 185
6.4 Silicon Prototyping and Production . . . . . . . . . . . . . . . . . . 186
6.5 Packaging Considerations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 194
6.6 Test Considerations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 196
6.7 Quality and Reliability Considerations . . . . . . . . . . . . . . . 197
6.8 Supply Chain Considerations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 198
6.9 Operations Best Practices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 205
6.10 Operations Effort and Resources . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 206
6.11 Resource Skill Sets . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 207
6.12 Production Operations Activities and Processes . . . . . . . 210
6.13 Key Points . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 216
7 Managing Cost . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 217
7.1 Unit Cost Estimation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 217
7.2 Optimizing the Die Size and Packing Density
per Chip . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 229
7.3 Development Cost. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 232
7.4 Development and Operations Costs . . . . . . . . . . . . . . . . . . 243
7.5 Overall Development Cost Estimation . . . . . . . . . . . . . . . . 246
7.6 Some Cost Tradeoffs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 246
7.7 Key Points . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 247
8 Managing Quality . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 249
8.1 Quality Manual . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 252
8.2 Documentation System . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 254
8.3 Quality in the Development Phase . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 255
8.4 IC Quality and Reliability Qualifi cation . . . . . . . . . . . . . . . 256
8.5 Manufacturing Quality . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 266
8.6 Customer Support . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 267
8.7 Key Points . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 268
9 Managing the Implementation Program . . . . . . . . . . . . . . . . . . 269
9.1 Management at the Vertically Integrated Company . . . . . 269
viii C o n t e n t s
9.2 Management of the Distributed Supply Chain . . . . . . . . . 270
9.3 Comparison of Management Processes . . . . . . . . . . . . . . . . 274
9.4 Relationship and Partnership Management . . . . . . . . . . . . 275
9.5 Program Management . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 275
9.6 Risk Management . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 277
9.7 Design Productivity . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 278
9.8 Key Points . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 280
10 Future Trends . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 281
10.1 Industry Stratifi cation and Opportunities . . . . . . . . . . . . . 281
10.2 Funding . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 283
10.3 Alternatives to the IDM Model . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 284
10.4 Virtual “Re-Integration”/IFM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 287
10.5 Order Entry Methodology . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 292
10.6 Managing Innovation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 292
10.7 The Role of Research Organizations. . . . . . . . . . . . . . . . . . 293
10.8 Key Points . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 297
Appendices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 299
A.1 Business Plan Example . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 299
A.2 Term Sheet Outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 300
B.1 Transistor Scaling . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 301
B.2 Yield Models . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 303
B.3 Quality . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 305
Glossary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 307
Acronyms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 317
Bibliography . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 321
Index . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 329
Contents ix

FABless Semiconductor Implementation.part1.rar

3.3 MB, 下载次数: 523 , 下载积分: 资产 -2 信元, 下载支出 2 信元

FABless Semiconductor Implementation.part2.rar

2.04 MB, 下载次数: 715 , 下载积分: 资产 -2 信元, 下载支出 2 信元

发表于 2008-8-15 15:32:12 | 显示全部楼层
thanks for your information..........................
thanks..........................................................
发表于 2008-8-15 16:05:21 | 显示全部楼层
thanks a lot
发表于 2008-8-27 03:50:13 | 显示全部楼层
Thanks for sharing
发表于 2008-8-27 03:51:48 | 显示全部楼层
Thanks for sharingThanks for sharing
发表于 2008-8-27 09:23:16 | 显示全部楼层
Thanks for sharing!
发表于 2008-9-18 11:30:34 | 显示全部楼层
good, ........
发表于 2008-9-18 22:20:55 | 显示全部楼层

支持

好像比较适合搞公司的人
发表于 2008-9-18 22:25:47 | 显示全部楼层

支持 下

支持 下
发表于 2008-9-18 22:31:23 | 显示全部楼层

继续支持

继续支持 下载
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

站长推荐 上一条 /1 下一条

×

小黑屋| 关于我们| 联系我们| 在线咨询| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2024-3-29 17:06 , Processed in 0.032496 second(s), 9 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
快速回复 返回顶部 返回列表