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[求助] 多芯片的laser fuse trim

[求助] 多芯片的laser fuse trim

各位好:      有三种IC产品(die的高度一致,宽度不一样),在一个晶圆上拼版流片。
      三个IC都有laser fuse,计划在中测后进行修调。
      问题:
      1、中测探针卡制作一个,同时测试三种芯片,是否可行?
      2、中测后,根据测试结果,晶圆上的三种芯片一起做激光修调  ,是否可行?   
      需要注意哪些问题?请专家指点。

谢谢!

不是很清楚,但个人觉得应该实现起来还是有难度!

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期待专家出现

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可行吧,看PAD位置
路漫漫其修远兮

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1. 三个IC  當一顆測 , 需要 Tester 硬體資源足夠.
2. 需要有經驗程序員寫 打激光的程序.

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可行的
生死有命不由命,我命在我不在天

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有图吗?

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