真心求比较OFFER！！急

Kevin.Chou

楼主从事数字后端设计接近两年，最近准备跳槽，心仪的offer有两家：
1、Hisilicon，做dsp芯片，应该是应用到手机SOC里面的。14级，16K
2、IMI，做计算机视觉的创业公司，3D传感芯片(人脸识别，体感游戏等)。18K
      首先家人(圈外)建议去Hisi，毕竟大公司，以后再跳槽更容易。但是我有几个顾虑：1、根据在该公司的同学描述，他们给我的待遇偏低 ，并且该公司前几年几乎不涨薪，挣钱要在三年以后   2、有人说大公司能学到很多，也有人说大公司学不到东西，比如对于数字后端来说，可能几年都涉及不到chip级别，只能做一些block，到底信哪一种？
      对于IMI，算准独角兽了吧(估值7亿刀)，会不会是下一个商汤，face++，甚至寒武纪呢？当然也有可能永远不温不火，甚至更惨？我个人还是比较看好公司的前景，但是毕竟没什么名气，会不会影响以后的跳槽？
      工作地点都在上海，第一家不用说了，第二家在张江。楼主未婚，所以对是否加班不是很在乎。目前的人生规划是在上海工作3～5年，然后选一个二线城市定居。所以到底去哪一家呢？很纠结，恳请大神们给出一些建议，谢谢！

arthur_wang_orz

哪个工艺节点更先进？做后端的升值主要看工艺节点和项目规模，
另外，你说的是这家公司吗？
https://www.zhihu.com/question/61338135/answer/285740226

Kevin.Chou

回复 2# arthur_wang_orz

是这家公司。工艺节点对比很明显，前者7nm，后者28nm.  由于我目前所在公司也在做14nm和10nm，我的感受是工艺节点变先进带来的更多是drc方面的问题，不知是否对。另外请问下版主，像cpu、gpu、isp、dsp 这些在手机soc芯片里是作为chip嵌进去的，还是block嵌进去的？

阎浮提

两年经验在上海去Hisilicion确实不高。题主担心的也是对的，大公司好几年接触不到top是比较普遍的，尤其是对于规模大的芯片来说更是这样。在我看来后端积累经验最终要的是芯片的复杂度(时钟、power等)和对design的PPA是否要求比较高，当然工艺/规模也会增加design的复杂度，但个人认为终究不是根本因素。
我觉得楼主要详细了解一下两家准备进入的team的规模(人多的team只能做block，毫无疑问)，芯片复杂度，设计周期，人员大致水平以及是否积极培养团队等，推算一下两三年后会有什么成长再做决定。

欢迎关注我的知乎专栏：数字IC后端设计工程师修炼之路。

arthur_wang_orz

回复 3# Kevin.Chou


   block

Kevin.Chou

回复 4# 阎浮提

谢谢

icc_design

平台选择海思，薪资可以谈的，和自己match就好。

firewolf223

这个真的要看你个人的情况。上海如果买的起房，随便你挑，两家公司都可以。买不起趁早走
另外如果是后端的话，选择做工艺先进的。
尤其finfet 和 平面工艺在后端设计中面临的问题有很大区别，特别是到10nm 一下的 pre color
设计方法和之前可以说是完全两码事，而且各种效应更多，工艺要求更严格，设计的时候也更麻烦。
但是先进也有先进的不好，玩的起来的就这几家，想换也不是很好换，毕竟level 上去了你也不想下来。
如果你想去二三线城市，很可能人家还没做到这么先进的呢。海思上海给16k 还是有点低的，能不能再谈谈。

garrison171

来海思吧

xworld2008

去IMI，海思给的级别太低了