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[求助] 求模拟射频芯片封装工程师一名

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发表于 2018-4-13 10:48:58 | 显示全部楼层 |阅读模式

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招聘地点:成都高新区职位要求

招聘条件:

1,硕士及以上学历,微电子物理电子 材料等相关专业,三年以上芯片封装设计经验;

2,熟悉芯片封装流程,并对QFN,LGA等常用形式封装有较深入了解,拥有一定的封装设计经验,若具有民用射频芯片封装量产经验者可优先考虑;

3,具有良好的协调沟通能力,团队合作精神,敬业精神,能较好的同芯片设计师以及封装厂进行有效沟通。

微信:610794088

邮箱:610794088@qq.com

发表于 2021-3-15 16:01:03 | 显示全部楼层
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