芯片封装——DIP

wyj777

半导体封装是指将芯片在框架或基板上布局、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过塑封固定，构成整体立体机构的工艺。封装的目的和作用主要有：保护、支撑、连接、可靠等。按照封装的外形可分为DIP、SOT、SOP、QFP、PLCC等，因为工艺要求和应用行业环境不同，对应着不同的封装。在封装材料上，主要有三大类：金属封装，主要应用于军事，航天；陶瓷封装，应用于军事行业和少量商业化；塑料封装，成本低，工艺简单，可靠性不错，占总体封装的95%左右，多应用于电子行业。

封装整体流程如图1所示：

图1 IC封装工艺流程

下面介绍一种通用的封装形式：DIP封装

DIP封装：双排直立式封装（Dual Inline Package，DIP），此封装法为最早采用的IC封装技术，具有性能优良，可靠性高的优势，适合在PCB上穿孔焊接，操作方便，适用于小型且不需接太多线的晶片。图2为采用DIP8形式封装的LKT2100芯片。

图2 DIP8封装形式

LKT系列加密芯片采用DIP8封装会外接五个功能引脚，VCC、GND、REST、IO、CLK，内部引线如图3所示。

图3 DIP8封装芯片引脚分配图

因为DIP8独特的优势，有些客户会选择即插即用的方式，对LKT加密芯片进行算法升级的时候取下加密芯片，联机烧录好算法后，再插回到模板的DIP8母座上。这对于芯片用量较小，升级操作不频繁的客户来说，不失为一个好的方案。但对于消费类电子等出货量较大的客户来说，SOP8封装才是生产发行的最合适之选。下期将对SOP8封装进行讲解说明。

旋转の木偶

楼主这篇文章不与时俱进啊，现在很多都用小封装的芯片了，dip太占空间了

11199124

楼上说的不错，现在DFN，QFN的小封装很多，现在产品都小巧，产品设计时空间是个问题

wyj777

每种封装，功能性和适用性都要匹配，dip好处是不需要焊接，所以操作更换方便。在某些行业还是更喜欢这种封装的。

Lity2016

楼主后续估计还有文章，所以是一种带有科普性质的，别太着急，其它封装也会介绍，有对比才有更好的选择不是嘛

paultoday

据说绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用DIP这种封装形式，这种封装真的有这么神奇么？

旋转の木偶

dip封装用在大型的设备上是可以的，但对于现在的微型设备，我们还有sop、 TSSOP、DFN等封装形式可用

11199124

楼主只举了一个LKT2100芯片的例子，请问这种DIP封装的是否还有其他型号的芯片，楼主所说的LKT是芯片的品牌吗？还是其他的什么？