做过CUP（在压焊块下面放置ESD保护电路）版图设计的大侠帮帮忙

xihuwang

一款芯片，为了减小面积，将ESD保护器件放在PAD下。     发现一些半导体工艺厂商工艺文件里没有该方面的设计规则。
     而提供该设计规则的厂商，只允许放置他们提供的保护电路。
     我的问题是：
     1、CUP设计有哪些注意事项？
     2、CUP会给键合带来哪些可靠性问题？
     3、采用CUP设计的芯片，在封装前，需要和封装厂商确认哪些技术信息？

谢谢！

powerboy711

cup详细解释比较麻烦，所以就根据你现在的项目简单说，主要有以下方面的问题：用几层metal.顶层metal厚度。打线线径，用cu还是au.这些知道后，可以和封装厂要一下设计规则，然后和工艺厂要一下cup 的pad规则两者结合就可以了！工艺厂一般规则比较严苛，不容易满足。esd或者做在pad下会影响esd效果，打线的时poly损伤，，其他电路做pad下一样会有问题，面积紧张最好是把不不需要匹配的电阻，或者pip电容放在pad下，实在不行了在放esd.

xihuwang

回复 2# powerboy711

感谢回复。您看我是否理解了您的回复要点：
1、可靠性问题主要是键合时多晶的损伤
2、需要版图设计前，和封装厂要规则。
优点不明白的是，我的理解，ESD放在PAD下，是否有利，因为减少寄生？

powerboy711

的确有优点，放电路径变短了。

110006

工艺厂主要关注topmetal厚度，厚金属才能做CUP。 如果工艺厂确认可以CUP， 那么pad下面放ESD CELL是没有问题的， 再注意一下VIA孔的位置和连线就可以了。  封装需要考虑bonding wire直径， 可以确定最小的pad size， 然后就是pad位置是不是适合bond到合适的引脚上， 具体要求有bonding wire长度（min/max）， 跨在芯片上的线长, 线与线之间的pitch.........

xihuwang

感谢大家的回复。
PAD下放电路主要问题是，金属上部的介质，在键合应力下会位移，
所以：
1、如回复的指出的，顶铝要用厚铝
2、下面的铝尽量用靠近下层的铝
3、金属的面积要小

powerboy711

也不是一定要用厚铝，如果你选择0.8mil的打线8k的top metal 完全可以做cup.

powerboy711

bonding线径的选择，及是用au.还是cu等，需要根据你的产品需求，因为不同线径及材质会有不同键合力，需要对应不同的topmetal，才可以做cup

xihuwang

谢谢回复

ni2121

学习了！