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查看: 3480|回复: 8

[求助] 封装问题求教

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发表于 2018-1-21 17:41:33 | 显示全部楼层 |阅读模式

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您好!      项目需要将两颗芯片合封在一起,并用引线框架和键合丝实现
一个电感,实现两颗芯片间信号反馈,如下图所示(国外类似的产品封装)。
      另外,有别于标准esop-s16b,有一个引脚要占用三个引脚的宽度。
      将上述要求,提供给一些封装厂,回复说做不了。
      我的问题是,为了实现上述要求,有哪些工作需要做:
      1、需要定制引线框架?
      2、需要定制管壳?
      3、如果需要,上述管壳和引线框架定制,有哪些厂家可以做?

      因为是封装方面的小白,所以上述表述可能不太准确。还请
大家帮忙回复一下。
3.gif
发表于 2018-1-22 17:20:02 | 显示全部楼层
问大厂啊,大厂如果都做不了,那就是做不了了
天水华天、富士通、江阴长电
 楼主| 发表于 2018-1-22 20:07:15 | 显示全部楼层
回复 2# jac
感谢回复
发表于 2018-1-23 09:32:37 | 显示全部楼层
回复 1# xihuwang

                 加我Q893144436   发封装说明书
发表于 2018-1-23 10:30:24 | 显示全部楼层
直接去长电咨询,长电的sip杠杠的
 楼主| 发表于 2018-1-23 10:37:32 | 显示全部楼层
回复 4# 禾风细雨


   没有qq。不好意思。能加微信吗?
发表于 2018-2-5 15:45:45 | 显示全部楼层
1.这种框架需要定制,PCB也能做。无论哪一种费用都比较高。
2.管壳的话不需要定制,管壳一般都是通用的。具体能不能用,要看具体的产品情况。费用相对较少。
发表于 2018-2-5 18:53:55 | 显示全部楼层
你这属于多芯片封装,一般没有公模来用,需要开模。用leadframe做,开模费很贵,单价便宜;
用substrate做,开模费便宜,单价较高。
BaiduShurufa_2018-2-5_18-43-3.png
发表于 2022-7-30 10:52:49 | 显示全部楼层
这个图是激光开封的吗,效果这么好
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