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[求助] 场氧化层的作用

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发表于 2017-11-28 18:23:33 | 显示全部楼层 |阅读模式

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在制作MOS时,一般会先做一个场氧化层,我想问做这层场氧化层的作用是什么?是否和确定有源区有关?
发表于 2017-11-28 23:39:43 | 显示全部楼层
看看书 看看书
发表于 2017-11-29 09:54:23 | 显示全部楼层
看书看书
发表于 2017-12-4 21:10:47 | 显示全部楼层
还是多看看书啊
发表于 2017-12-5 08:48:03 | 显示全部楼层
主要是改善MOS管性能,外加防止latch-up,半导体器件上应该有
发表于 2017-12-5 11:45:41 | 显示全部楼层
latch-up
发表于 2018-11-19 23:22:57 | 显示全部楼层
指一种很厚的氧化层,位于芯片上不做晶体管、电极接触的区域,可以起到隔离晶体管的作用

有源区和场区是互补的,晶体管做在有源区处,金属和多晶硅连线多做在场区上

CMOS工艺中的场区(即晶体管以外的区域)需要较厚的氧化层,目的是提高场开启电压,使其高于工作电压,形成良好的隔离;同时减小金属层或多晶硅与硅衬底之间的寄生电容。但仅靠增加场氧的厚度仍不能满足对场开启的要求(即满足场在器件正常工作时不可能开启的要求),还要对场区进行注入,增加场区的掺杂浓度,阻止沟道的生成,进一步提高开启电压
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