三星电子误伤高通战友 全屏幕设计反救联发科

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虽然高通(Qualcomm)成功在2016年下半联发科因Modem芯片规格落后时，抢到不少大陆一线品牌手机大厂订单，逼得联发科连下十二道金牌降价力守市占率，导致公司毛利率、营益率节节创新低到2017年上半，甚至联发科主力市场操盘手也被迫走马换将，改由蔡力行新任公司共同执行长一职。不过，受制于18:9全屏幕设计主流需求，耗费两岸智能型手机产业链近一年时间更改产品设计、芯片规格及提升良率，高通并未如预期占得便宜，联发科也没像市场唱衰般的一泻千里，反而在Helio P23及P30新款智能型手机芯片解决方案推出后，成功拿回不少市占，第4季营运更可望写下逾1年来新高。原本高通、三星电子(Samsung Electronics)联手挑战联发科、台积电阵营大胜的期望，最后反倒因为三星电子Galaxy S8 18:9的全屏幕设计引领主流趋势，造成高通大胜变小胜，联发科大败变小败的结局，当中错综复杂的情爱纠葛，直逼8点档洒狗血的剧情安排。

其实三星电子在2016年推出Galaxy S8系列智能型手机产品后，由于成功采取全屏幕设计，让正面屏幕占比一口气提升逾84%后，不仅让苹果(Apple)2017年新款iPhone直言将大举跟进，大陆一线品牌手机大厂如小米、华为、金立、魅族、Oppo及Vivo更是急起直追，希望能抢在2017年新款iPhone正式问世前，也将全屏幕规格全面升级在自家智能型手机系列产品上。也正因为这个决定，在不到1年的时间内，要全面升级全屏幕设计及18:9面板尺寸黄金比例，所以相关面板生产、芯片规格及零组件材料都需要重新更改设计，这也进一步造成2016年底至今，大陆智能型手机产业链出货一直有点闷的情形，因为全屏幕设计一直无法如期推出、有效量产，造成大家的智能型手机新品行销活动也是一拖再拖，反应在高通、联发科身上，自是高通抢到的新单出不了货，联发科掉的旧单也没有实质伤害到公司智能型手机芯片的全球市占率表现。

而在所有技术及量产问题已慢慢解决大半后，随着第4季大陆品牌手机业者新款智能型手机将全面换上全屏幕规格后，联发科Modem芯片规格已有效升级，及重新定位在全球中阶智能型手机市场的新一代Helio P23及P30智能型手机芯片解决方案也全新上市，展现新的性价比竞争力下，联发科近期拿回不少大陆品牌客户订单的实情，反应在公司营收成长展望及股价表现上，自是节节高升，一扫先前抬不起头的阴霾。这种订单互相拉据的过程，让三星电子、高通、台积电及联发科心情起伏都是忽高忽低，但从最后的结果来看，三星电子、高通该赢未赢，联发科、台积电该输未输的情形，在高通已决定重回台积电怀抱后，三星电子或许是最后输家，而台积电依旧笑到最后；至于高通、联发科也在主力芯片市场定位重新确立后，后续市占率楚河汉界更明确的结果，已不难猜出。