物联网市场的春天还没来？

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物联网市场成长并不如预期乐观。根据The Linley Group的研究显示，大约要到2019年以后，IOT市场才可能达到每年十亿台的市场规模…

根据业界分析师表示，物联网(Internet of Things；IoT)的成长速度并不如预期的那么快，但由于更多的整合元件与低功耗网路而持续稳定成长。

此外，为了加速成长动力，业界厂商陆续推出物联网产品，包括晶心科技(Andes Technology)日前发布了四款新的核心，可用于IoT闸道器以及其他用途。

The Linley Group资深分析师Mike Demler表示，大约要到2019年以后，IoT市场才可能达到每年十亿台的市场规模。届时，更低的成本以及更简单易用，将有助于带动消费市场加速成长，甚至超越工业领域，在2023年达到23亿单位的市场规模。

物联网市场成长不如预期乐观的原因在于相对高的成本，以及缺少芯片整合与互通性标准。Demler预计，在未来的两年内，各方面的进展都将推动这一市场的出货率“迅速倍增”。

工业物联网(IIoT)约占当今物联网市场的57%，预计到年底将达到16亿台的总装置量。而Demler预计，到2023年，消费市场将在103亿台装置中占72%，因为光是在智能家庭应用中总计就有70亿款IoT装置。

他说：“要将装置连接到Wi-Fi十分困难且不可靠，因而延缓了市场的成长。”

                               
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消费领域预计将在2023年超越工业物联网 （来源：Linley Group）

Demler估计，智能建筑是第二大的消费IoT市场，约有25亿台装置。其次是连网汽车和智能农场，分别约有10亿台装置。预计穿戴式装置和智能工厂的潜在市场范围分别为3亿台和1.5亿台。

诸如LTE Cat-M、LoRa和Sigfox等低功耗网路的兴起，有助于增加感测器节点。他指出，像AT&T和Verizon等营运商可透过软体升级LTE Cat-M，在低至20dBm的传输级实现800Kbits/s的速率。

T-Mobile宣布超越了窄频物联网(NB-IoT)蜂巢式标准。然而，Ceva的代表表示，大多数的营运商今年将在今年试行3GPP Release 13版本，但也在等待实施Rel 14版本，以支援发射功率降至14dBm以及更低功耗和延迟、更佳定位和多播等其他功能。

Ceva的代表预计，支援Rel. 14版的NB-IoT模组在2019年量产后，可使销售价格降低至4美元以下，其中将采用一款低于2美元的SoC，嵌入射频(RF)和类比等多数元件，以及用于处理感测器融合。

                               
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大多数的电信营运商预计将测试目前的Release 13版NB-IoT，但等待部署今秋定案的Rel.14版 （来源：Ceva）

IoT处理器整合度越来越高

当今的许多IoT设计都延用较低阶版的智能型手机芯片。The Linley Group的Demler表示，好消息是为IoT进行最佳化的设计越来越多。他指出，新的arm核心和新思(Synopsys)的Arc核心扩展了可信任执行区，并且使得各种攻击更加困难。

他说：“现在，您可以轻松地取得打造安全IoT芯片所需的各种IP。”

在SoC级，高通(Qualcomm)、三星(Samsung)和联发科(Mediatek)都推出了针对物联网的产品，包括在单芯片中整合Cortex M4核心和NB-IoT数据机的Mediatek MTK2625。

更加速这一发展态势的是晶心科技在日前推出了两款32位元超纯量核心，以其AndeStar架构为基础，并增强了对于dsp与浮点运算的支援。N15和D15核心支援130DSP指令集以及200个DSP库，分别提供更多44%的DSP与更高75%的浮点运算性能，但也分别使用较晶心现有的D/N10核心更多32%的面积以及更高48%的功耗。

                               
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晶心推出四款新核心，扩大其产品组合 （来源：Andes）

新的N25/E25核心则是晶心首次提供基于RSIC-V架构超指令集的32位元产品，可执行在高达1.1GHz，以28HPC制程实现2.44 Dmips/MHz和3.1 Coremarks/MHz性能。

DSP和整体更高的性能级旨在提供更佳的语音处理、GPS定位，以及处理扩展的IoT网路协议。晶心科技技术长兼资深研发副总经理苏泓萌表示，这些都有助于改善用户体验，而这也是加速物联网的关键。

整体而言，他说：“成本仍然是让用户迟迟未能购买IoT装置的主要原因之一。”

编译：Susan Hong

(参考原文：IoT Growth Slower Than Expected，by Rick Merritt)